中古品 KLA / TENCOR (パッケージング) を販売中

KLA/TENCORは、革新的な半導体包装装置のリーディングメーカーです。これらのパッケージングシステムは、半導体業界のニーズに応えるように設計されており、さまざまなパッケージングプロセスに先端技術とソリューションを提供しています。KLA/TENCORパッケージングユニットの主な利点の1つは、その精度と精度です。これらの機械は、高度なアナログとセンサーを使用して包装プロセスを正確に制御し、高品質で信頼性の高い半導体デバイスを実現します。KLA/TENCORパッケージングシステムの例は、CI-T1X0 Rev3です。このシステムは、ウェハレベルのチップスケール包装（WLCSP）プロセス用に特別に設計されています。3Dプロファイリングを含む包括的な検査および測定機能を提供し、ウェハレベルのチップの正確で信頼性の高いパッケージングを保証します。また、CI-T1X0 Rev3には高度な欠陥検出アルゴリズムが搭載されており、クラック、ボイド、汚染などのさまざまなパッケージ欠陥を検出することができます。もう1つの例は、高度なパッケージングアプリケーション用に設計されたWaferSight PWG4システムです。このシステムは、ウェハレベルの包装プロセスをリアルタイムで非破壊検査します。パッケージチップの品質と信頼性を確保するために、高解像度のイメージング機能、高度な分析および欠陥分類機能を提供します。全体として、KLA/TENCORパッケージングツールは精度、精度、高度な機能で知られており、半導体メーカーにとって好ましい選択肢となっています。