中古 INTOTEST T20 #9378156 を販売中

INTOTEST T20は堅い回路の塗布のために設計されている包装装置です。それは従来の設計、テストおよび品質管理プロセスを統合する完全なパッケージです。このシステムは、サイクルタイムとコストを削減するために非常に効率的です。それはテストおよび包装プロセスを促進するために最も最近のソフトウェアおよびハードウェア技術を特色にします。このユニットは、積分回路のテストとパッケージングのための包括的なソリューションを提供します。このマシンを使用すると、完全で欠陥のない、電子的にテストされたパッケージをすばやく組み立てることができます。T20の特徴付け機能には、柔軟性、モジュール性、既存のプロセスへの容易な統合が含まれます。このツールは、Siemens NXやAutodesk Inventorなどの3D-CADシステムと互換性があり、設計から生産までの製品ライフサイクルのすべての部分を統合できます。INTOTEST T20は3つのモジュールで構成されています。最初のモジュールは、ハードウェアとソフトウェアの統合に使用されるフレームワークです。それは、さまざまなコンポーネント間のコミュニケーションと調整に責任があります。また、お客様の要件を満たすカスタムソフトウェアアプリケーションを開発するための安全な環境も提供します。2つ目のモジュールはテスト実行エンジンです。自動化されたパラメトリックおよび電気テストに使用されるテストパターンを設定する責任があります。また、すべてのテストとテストシーケンスのタイミングも制御します。最後のモジュールはパッケージングモジュールです。これは、集積回路に安全で堅牢で信頼性の高いパッケージを提供する責任があります。パッケージングモジュールは、パッケージ化する集積回路の安全な環境を構築する責任があります。また、テストと品質管理を組み合わせて、完全なパッケージを生成し、出荷準備ができています。T20は、さまざまなアプリケーションニーズに対応する堅牢なモジュラーアーキテクチャで設計されています。また、スマートアナリシス、柔軟なパッケージング、統合された電気テストなど、幅広い機能を提供しており、サイクルタイムの増加とコストの削減に役立ちます。モジュラーアーキテクチャにより、アセットを既存のプロセスに簡単に統合できます。INTOTEST T20を使用すると、お客様はテストとパッケージングコストを大幅に削減しながら、迅速な配送を実現できます。このモデルは、堅牢な回路テストとパッケージングのニーズに対応する完全なパッケージを提供し、コスト削減と競争優位性の獲得を目指す企業にとって理想的な選択肢となります。