中古 FICO / BESI MMS-i 105 #9409218 を販売中

FICO/BESI MMS-i 105は、エレクトロニクス業界の多くの分野で使用されるマイクロミニチュア包装機器であり、特に小型電子部品やサブシステムの製造に適しています。このシステムは、105mm x 105mmの最大回路基板サイズでアプリケーションをパッケージングするように設計されています。FICO MMS-i 105は、基板と薄膜の両方を、熱と圧力を使用して回路基板上の部品に結合するマルチレベルのエラストマー包装技術を使用しています。この技術は、従来の表面実装技術と比較して、材料のすべての層の接合による優れた信頼性を提供します。さらに、ユニットは、従来のはんだマスクとはんだボールの必要性を排除します。これにより、包装の全体的な複雑さが軽減され、コストの削減に役立ちます。BESI MMS-i 105は、MDAC Packagingと呼ばれる独自の相互接続技術も備えています。これは、直径0。2mmの非常に小さな相互接続を作成し、機械的安定性を確保することができます。この機能により、パッケージ全体のサイズと重量を大幅に削減でき、非常に高密度で高精度な部品をパッケージ化できます。コンポーネントを環境から保護するために、MMS-i 105にはカプセル化プロセスも内蔵されています。このプロセスは、コンポーネントをパッケージに密封し、完全に密閉シールを提供する光学活性化エポキシを使用しています。これにより、部品がほこり、湿気、静電気から保護されます。全体的に、FICO/BESI MMS-i 105は、小型で高密度の部品を包装するときに優れた選択肢です。マルチレベルパッケージ、MDACインターコネクト、エポキシ封入技術を活用することで、非常に小さなフォームファクタを維持しながら優れた信頼性を提供します。その結果、この資産は多くの業界にとって好ましい選択肢となり、コスト削減と設計時間の短縮の両方を提供する能力のために選ばれることがよくあります。