中古 CORBEST TSOP-44L #9292780 を販売中

CORBET CORBEST TSOP-44Lパッケージは、あらゆるタイプの集積回路に、省スペースで低コストのパッケージングソリューションを提供するように設計された集積回路パッケージング装置の一種です。このシステムは、携帯電話、タブレットなどのエレクトロニクス機器や汎用アプリケーション向けに特別に設計されており、幅広い作業に使用できます。TSOP-44Lパッケージは独自のパッケージ・オン・パッケージ（TPOP）設計を採用しており、2段階のフラット・パッケージ・オン・パッケージ材料を採用しています。この設計により、スペースの非常に効率的な使用が可能になり、電子部品を最大利用可能な領域に配置することができます。これにより、非常にコンパクトで、多数のコンポーネントを統合することができるパッケージが得られます。パッケージにはリードフレーム（LF）も装備されており、パッケージと基板との接続が可能で、実装やはんだ付けが容易です。LFは非常にシンプルで使いやすく、非常に費用対効果が高いです。また、LFは集積回路と基板間の良好な電気接触を確保し、信頼性の高い性能を提供します。このパッケージはまた、効率的な放熱を提供し、集積回路の寿命を延ばすのに役立つように設計されたヒートシンクパッドを提供しています。これは、過熱や熱暴走を防ぐのに役立つため、あらゆる電子機器において重要な機能です。標準機能に加えて、CORBEST TSOP-44Lパッケージには、特定のアプリケーションにカスタマイズできるオプションも多数用意されています。たとえば、このパッケージには、マルチチップモジュール（MCM）、 DFMオプション、およびパッケージを必要な仕様に正確に調整するために使用できるさまざまな仕上げなどのオプションがあります。TSOP-44Lパッケージは非常に汎用性と信頼性の高いパッケージであり、あらゆるアプリケーションに最先端のパフォーマンスを提供するように設計されています。効率的で信頼性の高いパフォーマンス、使いやすさ、そしてお金のための大きな価値で、それは低コストで高品質の包装機を探している人にとって理想的なソリューションです。