中古 CORBEST TSOP-100L #9290793 を販売中

CORBEST TSOP-100Lは、部品の最小のために設計された次世代の表面実装技術（SMT）包装装置です。革新的なピンレス設計により、この高度なシステムは物理的な接続ピンではなくフットプリントベースの技術に依存し、信頼性と信号整合性を向上させます。コンパクトなPop-Topトレイは、最大1,200個の部品を1台のトレイに収納できるように設計されています。この皿は容易なアセンブリのためのプリント基板（PCB）に直接置くことができます。指またはパッドの構成を使用して、振動や衝撃を最小限に抑える安全な部品と、均一な表面のフラッシュ接続を確保します。マシンTSOP-100Lまた、コンポーネントの挿入と抽出の両方に1つのドライバを必要とするユニークな特許取得済みドライバーのセットアップを備えています。これにより、サイクル時間を最大50％短縮し、アセンブリ効率を向上させます。さらに、ロープロファイルオーブンは、電子組立のためのコンポーネントと正確な温度への容易なアクセスを保証します。清潔さと精度のために、このツールは高速ビジョンテクノロジーを備えており、コンポーネントを検出してチェックし、チップを見つけ、誤った配置を防ぎます。ビジョンアセットはまた、修理時間を短縮し、正確な配置とはんだ付けを確実にするために、非常に小さな部品であっても正しい部品の向きを決定します。また、強力なエジェクター装置を備えています。これにより、特許取得済みのRoboTech技術を使用して100％のテスト、登録、正確な配置が保証され、コンポーネントを特定して正確かつ正確なはんだ接続を行うことができます。このシステムはまた、正確な出力レートを確保するためにコンポーネントの向きを検出することができます。さらに、CORBEST TSOP-100Lは環境を考慮し、RoHSとREACHに準拠しています。このパッケージユニットは、時間とコストを節約しながら、廃棄物を削減し、アセンブリプロセスを合理化する業界のリーダーです。全体として、TSOP-100Lは、最も堅牢なSMTアプリケーションに効率的で信頼性が高く、費用対効果の高いソリューションを提供します。統合されたビジョンマシンにより、精度と信頼性が保証され、シングルドライバのセットアップにより、より迅速なアセンブリプロセスが保証されます。ポップトップのトレイ設計、RoHS-およびREACH準拠、および強力なエジェクタツールを備えたCORBEST TSOP-100Lは、正確なSMTアプリケーションに最適なソリューションです。