中古 BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5 #9109061 を販売中

BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5は、半導体集積回路（IC）チップに使用されるQuad Flat Nonleaded （QFN）パッケージング技術です。この高度なシステムにより、複数のチップを同じパッケージに埋め込み、全体的なフォームファクタを削減できます。さらに、チップと基板の間の電気接続は、費用対効果が高く、確実に耐久性に優れています。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5は、特定のフォームファクタにより、チップレベルのコンポーネントとそのパッケージを3つではなく4つの側面で接続できるユニークな製品です。さらに、レイアウトにより、従来のはんだリフローや高温はんだ付け、その他のさまざまなパッケージングプロセスを使用することができます。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFNの革新的な機能4X3.5、熱抵抗を低減し、チップをクーラーで動作させ、効率的な電気接続を実現します。さらに、フォームファクタにより、アセンブリ時間の短縮と信頼性の高い品質を実現します。半導体業界は、限られたスペースエンベロープ内でマルチチップ包装を可能にするソリューションを長年求めてきました。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5は、熱接続と電気接続、上下および直角ピッチ機能、およびダイ配置の最適化など、いくつかの方法でこの問題に取り組んできました。さらに、このフォームファクタにより、非常にタイトなファブツーファブピッチと小型のダイサイズを実現できます。さらに、このタイプのパッケージで利用可能なダイスタック/パッケージ・オン・パッケージ技術により、複雑な設計が可能になります。重要なのは、BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5は、現代の成功した電子製品の小型化に役立ちます。それは潜在的に多くのスペースを節約し、プロダクトの全体的なサイズおよびパワー消費量を減らすことができます。製造メーカーは、低コストでより小さなフォームファクタで高性能な製品を提供できるようになりました。さらに、この技術は、スペースの制約が通常そのような設計を妨げることになる複数の異なるチップを1つのパッケージに実装する機能も提供します。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5システムは、マルチチップ実装とパッケージングの面で、より柔軟性とオプションを業界に提供するように設計されています。その特殊なフォームファクタにより、電子機器の小型化が可能となり、通信、自動車、産業、医療、消費者製品などのアプリケーションに最適なソリューションを提供しています。BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 4X3.5システムは、これらの利点を考慮して、複数の半導体部品を1つのパッケージにコンパクトに組み立てるための信頼性と費用対効果の高いソリューションとして登場しました。