中古 ASAHI Cosmo BGA8-40 #9080858 を販売中

ASAHI Cosmo BGA8-40は、表面実装集積回路（IC）用の画期的な包装装置です。スペースが優れている高密度アプリケーション向けに特別に設計されています。ボールグリッドアレイ（BGA） 8-40パッケージとASAHIコスモホルダーを組み合わせたパッケージです。BGA 8-40パッケージは、CPU、 GPU、携帯通信チップなどのより大きなICをパッケージ化するコンパクトな方法です。このタイプのパッケージは「L-shape」 BGAとも呼ばれる。パッケージは8mm x 40mmのサイズで、28個のはんだボールがパターンに配置されているため、組立工程中の熱の浸透が大きくなります。ASAHI Cosmo Holderは、BGA 8-40パッケージを保持するように特別に設計されたツールレスとダブルリッジのボードです。ホルダーは滑り止めの表面が付いている難燃性のガラス繊維によって補強されるプラスチックから成り、BGAパッケージの底と板の間の接触を防ぐように設計されています。この機能は、熱伝導性が不可欠な高密度アプリケーションにおいて特に重要です。ホルダーはまたホールダーとBGAのパッケージ間の安全な電気関係を提供する特別な統合された信号および力の接触を特色にします。これにより、パッケージのホルダーと底部との間の意図しない接触によるアセンブリエラーを防止します。Cosmo BGA8-40パッケージとASAHIコスモホルダーは、高密度と高性能の組み合わせが必要なアプリケーションに最適です。パッケージのユニークな形状とダブルリッジホルダーは、熱放散と信号の完全性を向上させ、基板設計の複雑さとコストを削減するのに役立ちます。さらに、ホルダーのツールレスの性質により、アセンブリとリワークがより簡単かつ迅速になります。これにより、ASAHI Cosmo BGA8-40パッケージングユニットは、高性能で高密度なアプリケーション向けの高性能で信頼性の高いパッケージングマシンを求めているデザイナーやメーカーにとって理想的なソリューションとなります。