中古 ASAHI Cosmo BGA-6 #9239923 を販売中

ASAHI Cosmo BGA-6は、マイクロエレクトロニクス部品の高度なパッケージングシステムです。ボールグリッドアレイ（BGA）構造と統合された表面実装技術（SMT）プロセスを使用しています。このBGA-6は、高信頼性アプリケーション向けに設計されており、その革新的な設計には、少量および大量の製造に適したいくつかの機能が含まれています。このBGA-6は、専用の分岐回路を使用して、最大数のピンと接続を可能にします。これにより、ピンサイズを大幅に縮小し、デバイスの性能と信頼性を向上させます。また、ハイエンドのアプリケーションからコンシューマーボードまで、幅広い回路に対応しています。BGA-6は、最大300°Cのピーク動作温度を有し、はんだ付けおよび再作業のアプリケーションを容易にします。BGA-6には、基板上に部品を簡単に配置できるユニークなデザインがあります。パッケージの小型化と省スペース化により、コンパクトな設計に適したBGA-6となっています。さらに、高消費電力の特性により、より少ない冷却を必要とする高出力部品の生産が可能になります。BGA-6は、IPC-2221AやRoHSなどのさまざまな業界標準に準拠しています。また、耐熱性が高く、はんだ付けされた接続の過熱を防止します。これにより、部品の損傷を防ぎ、信頼性を確保します。Cosmo BGA-6は、マイクロエレクトロニクス部品のための費用対効果が高く信頼性の高いパッケージングシステムです。その特徴と設計により、高信頼性、低容量、高容量製造が求められます。また、小型・高消費電力でコンパクトな設計にも適しています。このBGA-6は、RoHSやIPC-2221Aなどのさまざまな業界標準も備えており、安全性と信頼性を確保しています。