中古 ASAHI Cosmo BGA-6 #9239922 を販売中

ASAHI Cosmo BGA-6は、さまざまな用途に使用される高信頼性・高性能包装装置です。ASAHIの半導体技術によって製造され、最高の品質と保証を提供します。BGA-6包装システムは、高い精度と精度を必要とするチップや部品に利用されています。衝撃、湿気、温度から保護する必要のある部品との使用に最適化されています。パッケージはキャリアボードとカバーボードからなる2ピースデザインで作られています。キャリアボードには、コンポーネントを保護するために使用されるパッド付きのチップセットが含まれています。カバー板はキャリア板の上に置かれ、衝撃、湿気および温度からの付加的な保護を提供します。このBGA-6は、コンポーネントの挿入と取り外しを迅速かつ簡単に行うように特別に設計されています。BGA-6の設計により、効率的なヒートシンクが可能になり、チップや部品から発生する熱を消滅させることができます。また、BGA-6は非常に柔軟性があり、さまざまな形状やサイズの部品を使用することができます。さらに、基板に使用するピンの数を減らし、製造コストを削減するように設計されています。信頼性の面では、BGA-6は過酷な環境条件と極端な環境条件の両方で長期的な信頼性を確保するように設計されています。金やニッケルなどの高級素材を使用しており、過酷な条件下での試験を行っています。さらに、パッケージは防湿機構で設計されており、腐食や酸化から保護します。BGA-6は、さまざまな仕様を満たすように設計されており、顧客の要件に合わせて調整することができます。また、成形工程により、サイズや形状の精度を確保し、発熱の放散を改善するためのヒートシンクの存在を確保しています。全体として、Cosmo BGA-6パッケージングユニットは、最も厳しい要求を満たすように設計された非常に信頼性が高く、高性能なパッケージです。防湿機能、ヒートシンク機能、および優れた精度を備えたBGA-6は、さまざまな用途に最適な包装機です。