中古 ASAHI Cosmo BGA-6 #9212404 を販売中

ASAHI Cosmo BGA-6は、要求の厳しい産業用途向けに設計された高性能ボールグリッドアレイパッケージ（BGA）装置です。薄型パッケージとヒートシンクを組み合わせ、優れた熱性能を実現しています。また、高温環境下でも基板などへの強固な接続を実現する高度なはんだ付け技術を採用しています。BGA-6パッケージには、ボードに接続するためのはんだ付け可能なサーフェスが取り付けられた熱的にバイセクタであるピンが多数含まれています。はんだ付け可能な表面はoz抵抗力があり、非常に反射性があり、優れた電気的および機械的接続と強化された熱伝達をもたらします。さらに、オプションの追加ヒートシンクの助けを借りて、BGA-6パッケージは、表面熱放射領域の増加を提供し、パッケージの熱抵抗を低減することができます。BGA-6パッケージには、ハードバックダイアタッチプロセスと高信頼性のための多層セラミック絶縁ユニットも備えています。ハードバックダイアタッチプロセスにより、BGAパッケージがボードに確実にはんだ付けされ、優れた電気および熱性能が保証されます。多層セラミック絶縁機はパッケージの防水性と耐衝撃性を高め、要求の厳しい産業用途に最適です。BGA-6パッケージには、スルーホールおよび表面実装基板レベルの実装のサポート、および部品の表面実装のためのロープロファイル設計など、さまざまな実装オプションがあります。さらに、BGA-6はオプションのリードフレームまたはプリフォームで製造することができ、その汎用性と性能をさらに向上させます。Cosmo BGA-6ツールは、優れた熱性能、信頼性、電気的および機械的接続を要求する産業用途向けの耐久性のある高性能パッケージングソリューションを提供します。これは、さまざまな取り付けオプションと防水性と耐衝撃性能の向上を提供する汎用性の高いソリューションです。BGA-6パッケージは、自動車、航空宇宙、産業オートメーションなど、さまざまな困難な産業アプリケーションに最適です。