中古 VITRONICS SOLTEC XPM2 820 #9082051 を販売中

VITRONICS SOLTEC XPM2 820は、プリント基板（PCB）アセンブリに使用されるリフローオーブン/炉です。VITRONICS SOLTEC XPM2-820はPCBにはんだ付けするように設計された完全に自動化された対流オーブン装置です。これは、高い生産能力を備えたエントリーレベルのリフローオーブンであり、迅速かつ正確なペースト沈着を保証します。XPM 2-820は、最大485 x 610mm （19 x 24インチ）のボードサイズで、レール高さが調整可能で、厚さ14mm （0。55インチ）までのPCBが可能です。それは二重燃料の電気システムおよび2段階の周囲送風機によって動力を与えられます。二重燃料ユニットにより、オーブンは天然ガスまたは必要に応じて電気熱油を使用してプロセス温度制御とオーブンチャンバー全体の均一な加熱を行うことができます。2段階の包囲された送風機は均一な気流および地帯の温度のプロフィールを保障するのを助けます。XPM2-820には、温度プロファイル制御器、LEDディスプレイおよびインジケータ、調整可能な過熱リレー、安全操作機、およびオーブンからデータを監視および保存するためのプログラマブルロジックコントローラ（PLC）も備えています。XPM 2 820は、優れたプロセス能力と柔軟性の両方を提供するため、自動はんだ付け印刷プロセスに最適です。5ゾーンのデュアル燃料熱制御など、生産スループットを高速化する機能を備えたミッドツーハイエンドモデルです。オーブンの熱伝達に使用される熱油は600°Fの融点があり、それを高温のための理想的な選択にします。調節可能なトレイの高さはより厚い基板を可能にし、酸素センサーははんだ付けプロセスの間の酸素レベルのよりよい監視を可能にします。さらに、この安全ツールは、熱暴露や感電の危険からオペレータを保護するのに役立ちます。VITRONICS SOLTEC XPM 2-820は、他の類似モデルよりも50％高いエネルギー効率で優れたエネルギー効率を提供します。その堅牢な設計、簡単なメンテナンス、ユーザーフレンドリーなインターフェイスにより、高速で信頼性が高く、正確で安全なPCBアセンブリプロセスに最適です。さらに、プログラム可能な設定により、特定のニーズに合わせて温度、加熱および冷却時間、および気流レベルを柔軟に調整できます。これにより、VITRONICS SOLTEC XPM 2 820は、産業用および家電製造などの幅広い用途に適しています。