中古 TEC MAIN4-R #293659488 を販売中

TEC MAIN4-Rは、直径200mmまでの基板を加工する高精度で高性能なウェーハ加工装置です。エッジエクサイジング、真空脱気、表面洗浄など、一連の最先端の技術を含む完全自動化プロセスを提供します。このシステム独自の真空チャンバー、ロープロファイルの真空リング、および4部品のコールドトラップ構成により、基板の最適な処理に必要な優れた真空（10-6 torr）環境が提供されます。このユニットの高度な機能により、シリコン、シリコンオンガラス、ポリマーベース、薄膜基板のダイシングなど、さまざまなウエハ処理アプリケーションに最適です。リソグラフィ；エッチング；そして、より多くの。エッジからコアまで、高精度、再現性、低欠陥の駆動プロセスを実行できます。このチャンバーは、最適な安全性を維持するために、精密温度ベーキングおよび非強化システムのメンテナンス下で動作します。オプションのウェット/ドライクリーンマシンを使用して、高効率の粒子除去を保証します。このツールの密閉型ロボットチャンバーは、最大のプロセス安全性、ウェーハバッチの迅速な交換、簡単なメンテナンスのために設計されています。車載グレードの制御はスムーズな動作を可能にし、リアルタイムのオンボード監視および制御システムは最高の精度と安全基準を提供します。完全に自動化されたウェーハ管理と強力な管理ソフトウェアにより、MAIN4-Rは24時間年中無休で高速な処理を実行できます。アセットの堅牢な機能は、ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイスによって補完され、直感的で強力なリモート監視および制御プラットフォームを提供します。ユーザー定義のパラメータにより、高品質の結果が保証されますが、強力なパフォーマンス評価ソフトウェアにより、効率的な監視とマルチタスクが可能になります。TEC MAIN4-Rは、世界トップクラスのサポートとサービスに裏打ちされており、あらゆるウェーハ処理要件に最適なソリューションです。信頼性が高く、堅牢で、さまざまなウェーハプロセスに最高レベルの精度を提供します。