中古 TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5V #293649845 を販売中

TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5Vは、半導体チップの高速・高精度加工を目的としたウェハ加工装置です。ウェーハ上の高密度で信頼性の高い誘電層を高速で製造することができます。具体的には、シリコン、ヒ素ガリウム、ゲルマニウムなど幅広い素材に対応できるように設計されており、さまざまなウエハ加工用途に使用できます。TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5Vは2000ウェーハの豊富な能力を持ち、1回の実行で最大600ウェーハの処理が可能です。このウェーハ前処理システムは高いスループットを誇り、1時間あたり最大45個のウェーハを処理することができます。それはさまざまな前処理のステップと形成することができ、8インチおよび3インチまでのウエハを含むいろいろな基質を、収容できます。このユニットはまた、高度な安全機能の数を備えており、現在の業界標準を満たすように設計されています。最先端のマニピュレータを搭載しており、ウェーハホルダー上にウェーハを正確に取り付けることができます。TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5Vは、高速・高精度処理能力により、シリコン、ヒ素ガリウム、シリコンゲルマニウムウエハ上の高密度誘電層を製造することができます。このウェーハプリプロセッシングツールには、信頼性の高い基板転送アセットが装備されており、ウェーハトポグラフィを正確に制御し、スループットを最大化します。また、TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5Vモデルには誘電体の除去チャンバーが装備されており、誘電体の層から残留物などの処理物を除去することができます。高速クリーニング機能により、優れたクリーニング結果を提供し、ウェーハがクリーンで欠陥のないようにします。最終的に、OAH74-11/24bit-LPS-5Vは高度な温度制御機能により、高速なウェーハ温度制御を提供します。これにより、正確なウェーハ温度管理が可能になり、より一貫した結果が得られます。TAMAGAWA OAH74-11/24bit-LPS-5Vは、半導体チップの高速・高精度処理用に設計された最先端のウェーハ加工装置です。優れた基板搬送システム、誘電性除去室、精密な温度制御により、優れたウェーハ加工結果を提供します。これは、シリコン、ヒ素ガリウム、およびシリコンゲルマニウムウェーハ上の高密度誘電層を製造するための信頼性と費用対効果の高い方法です。