中古 TAESUNG TSG-SE-250 #9233637 を販売中

TAESUNG TSG-SE-250は、半導体デバイスで使用される材料を堆積およびエッチングするために特別に設計されたウェーハ処理装置です。このシステムは、高品質の製品を確実に生産するための高いスループットと信頼性の高いパフォーマンスを提供することができます。TSG-SE-250はバッチおよび連続的なプロセスで作動させることができる自動化された単位です。機械は3つの主要な部品から成っています：自動化された輸送、ウェーハの処理単位およびコントローラー。自動搬送ツールはプロセスを介してウェーハを移動する責任があり、ウェーハ処理ユニットは材料を堆積してウェーハをエッチングする責任があります。コントローラは、資産の操作を監視し、制御します。TAESUNG TSG-SE-250は、ポリシリコン、酸化物、アルミニウム、窒化物、ポリイミド、およびその他の有機および無機膜を含む幅広い材料を堆積およびエッチングするように設計されています。10nmから10micronまでの厚さの薄膜と厚膜の両方を堆積することができます。装置はまた、毎分0。5〜50nmのエッチング速度でさまざまな材料をエッチングすることができます。TSG-SE-250に信頼できる操作および反復可能な結果を保障するいろいろな特徴があります。このシステムは、過剰またはアンダーエッチングから保護するためにいくつかのフェイルセーフ機能を備えており、コントローラはウェーハごとにレシピを自動的に調整して、材料組成や厚さのバリエーションを考慮することができます。このユニットには、ウェーハの品質とエッチング工程を監視するためのさまざまなゲージとセンサーも含まれています。TAESUNG TSG-SE-250は使いやすいように設計されており、ユーザーがプロセスを迅速かつ直感的に設定および制御できるグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を備えています。このマシンには、ユーザーがプロセス結果を分析して最適化するのに役立つデータロギングおよびレポート機能も含まれています。このツールは、さまざまなウエハサイズと生産要件に合わせて、さまざまな構成で使用できます。全体として、TSG-SE-250は半導体デバイスで使用されるさまざまな材料を堆積およびエッチングするための優れた選択肢です。これは、高スループットで信頼性の高い結果を提供することができ、使いやすく構成が容易であり、高品質の製品を確実に生産するための多数のフェイルセーフ機能を備えています。