中古 SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TB #293824625 を販売中
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ID: 293824625
ヴィンテージ: 2008
FIB-SEM System
Power Requirement: 200-230V, 50/60HZ
GALLIUM SMI3000 ion source
(3) VARIAN Ion pumps
THERMO ELECTRON ULTRADRY Silicon drift detector, P/N: 8827A-3UUS-SN
MATSUSADA HEOS-828B-SD HV Power supply
BOC EDWARDS STP-iX455 Chamber turbopump
PFEIFFER Loadlock turbopump
IOS Unit, P/N: 1014-5002
RAITH BB-8KV Beam blank controller
Control cabinet
ANELVA PIC-050A-NP Ion pump controller
BOC EDWARDS Pump controller
PFEIFFER DCU Pump controller
Ar control unit, P/N: 1015-5017
FT200 Stage controller, P/N: 1208-5003
PDU, P/N: 1207-5000
1ea 4chMGS II Gas control cabinet
Control console
Maintenance panel
Control PB rack, P/N: 1012-5027
Vacuum power unit, P/N:1208-5001
Stage monitor
SEM Scan module, P/N: 1207-5110
(2) Transformer boxes, P/N: 1208-5000
THERMO SCIENTIFIC NORAN SYSTEM 7 Microanalysis controller, P/N: 470-3597
Spare RAITH Beam blank controller
THERMO ELECTRON C10017 Silicon drift detector controller
JANDEL RM2 4-point test controller
(3) PCs
No HDDs
2008 vintage.
SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TBは、半導体製造におけるウェーハ加工能力を大幅に向上させるために設計された最先端のウェーハ加工装置です。この先進的なシステムには、最先端のナノテクノロジーが組み込まれており、半導体ウェーハの加工において比類のないレベルの精度、効率、スケーラビリティを実現しています。X-Vision 200TBユニットの中核には、超高解像度イメージングとナノメートルスケールでのウェーハ表面の精密な操作を可能にする革新的なナノテクノロジーがあります。この精度は、トランジスタやメモリセルなどの最新の半導体デバイスの厳密な寸法要件を達成するために不可欠です。電子顕微鏡や原子力顕微鏡などの高度なイメージング技術を駆使し、ナノスケールの精度でウェーハ表面を正確に検査・制御します。SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TBツールの主な特長は、200テラバイト（TB）の大規模処理能力で、大規模な半導体生産の要求に応える大量のウェハ処理が可能です。このアセットには複数の処理モジュールが搭載されており、それぞれに幅広いウエハサイズと材料を取り扱うことができるため、汎用性が高く、さまざまな製造プロセスに適応できます。X-Vision 200TBモデルは、精密エッチング、成膜、クリーニング、検査などの包括的な処理機能を1つのプラットフォームに統合し、最大限の効率とスループットを実現します。この装置の高度なオートメーション機能により、既存の製造ワークフローとのシームレスな統合が可能になり、処理時間が短縮され、全体的な歩留まり率が向上します。SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TBシステムの主な利点の1つは、ウェーハ表面全体にわたって優れた精度と均一性を備えた多層処理を実行できることです。この制御レベルは、高度な半導体アプリケーションで最適なデバイス性能と信頼性を達成するために不可欠です。さらに、X-Vision 200TBユニットには、高度なプロセス監視および制御アルゴリズムが組み込まれており、複数の処理実行にわたって一貫した反復可能な結果を保証します。リアルタイムフィードバックメカニズムは、処理パラメータを継続的に監視し、プロセスのパフォーマンスと歩留まりを最適化するために必要な調整を行います。このマシンは拡張性を念頭に置いて設計されており、進化する製造要件を満たすために追加の処理モジュールを簡単に統合できます。この柔軟性により、半導体メーカーは既存の生産ラインに大きな支障を与えることなく、加工能力を拡大することができます。結論として、SII NANO TECHNOLOGY X-Vision 200TBは、半導体製造用途において比類のない精度、効率、スケーラビリティを提供する、他のウェーハ加工技術の大幅な進歩を表しています。X-Vision 200TBツールは、革新的なナノ技術、高い処理能力、包括的な処理能力を備えており、半導体産業におけるウェーハ処理に革命をもたらし、次世代半導体デバイスの開発を推進しています。
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