中古 SHIBAURA HCIII W-LS #9383302 を販売中

SHIBAURA HCIII W-LSは、最高の生産性と動作効率を提供するために設計された最高のウェーハ処理装置です。最大8台の単軸ロボットと2台の多軸ロボットの統合プラットフォームと、高度なマススループット機能を提供します。HCIII W-LSは、最大500kHzのモーションコントロールサンプリングレートと高解像度レンチフィードバックシステムを備え、高精度かつ再現性の高い動作を提供します。さまざまな部品や基板を扱うことができる高度で柔軟でスケーラブルなレーザー加工プラットフォームを備えています。このユニットは、0。3mmから200mmの範囲のウェーハを選択的に処理するために、高出力CO2、 YAG、ファイバーレーザーを利用しています。機械の統合された視野機能は部品および基質の容易で、正確な配置を可能にします。レーザー加工ヘッドはX軸とY軸の両方で動かすことができ、正確なアライメントと集中的な処理が可能です。このツールには、リモート監視機能と最大5つのイーサネットポートを備えたマルチチャネルサポートも搭載しており、パフォーマンスとスケーラビリティを向上させます。Ethernet/IPとPROFINET IOインターフェイス、muticore PC、 Web対応HMIを搭載しています。統合されたオートメーションソフトウェアであるSILOGINKは、資産の管理、管理、監視、維持を容易にします。一方、統合されたWINNCソフトウェアは、オペレータに包括的な診断および制御ツールを提供するように設計されています。このモデルはまた、高度なサーボおよびフィードバックシステムによって維持された高精度、再現性、パフォーマンスを備えた、これまでにないレベルの精度を提供します。また、インテリジェントインデックスとハンドリング装置を備えており、部品の迅速なインデックス作成を可能にし、トータルサイクルタイムを短縮します。このシステムはさらにクイックチェンジ機能を備えており、異なる基板を簡単かつ効率的に取り扱うことができます。SHIBAURA HCIII W-LSは、高度な品質管理機能を備え、最も信頼性の高い効率的なウェーハ処理システムの1つです。