中古 GREATSENSE GS-AIR-30 #293670976 を販売中

GREATSENSE GS-AIR-30は、幅広い用途向けに設計された先進的なプラズマベースのウェーハ処理装置です。ユニークなデザインは、独自の誘導結合無線周波数（RF）ソースモジュールと結合した高真空チャンバーと、異なるエッチング/蒸着プロセスを単一のプラットフォームに統合するための高度な電子サイクロトロン共鳴（ECR）ソースを備えています。半導体・MEMS技術の高品質な加工ソリューションを提供します。GS-AIR-30ユニットは、単一の無線周波数（RF）ソースを備えた大きなダイナミックレンジのプラズマパラメータで高速、低温（<300°C）処理を提供することができます。基板温度の均一性に優れ、幅広い基板において高い加工均一性を有し、長寿命です。これにより、ユーザーはより複雑な3Dアプリケーションのより良い歩留まりを達成できます。高真空チャンバーは、洗浄とメンテナンスが容易な設計となっており、直径300mmまでのシリコンウェーハなどの基板加工が可能です。プロセスガスは、バイポーラまたは単一周波数RFで制御でき、その後、ECR波を使用してチャンバー内で拡散することができます。RFソースは、低周波（50kHz）から高周波（10MHz）まで、幅広いRF周波数を生成できます。機械は単一および複数の部屋操作を支えることができ、特定の顧客の必要性を満たすために複数の部屋の選択を提供します。このツール制御ソフトウェアは、ウェーハの自動転送、ウェーハの自動ロード/アンロード、温度制御、裏面冷却、およびウェーハバイウェーハプロセス監視など、ユーザーフレンドリーな操作を保証するためのいくつかの機能を提供します。この資産には、オプションのRFシールドと特許取得済みのECRモニタリングソフトウェアも含まれており、フィルム成膜およびエッチング処理中のプラズマパラメータをさらに監視します。GREATSENSE GS-AIR-30は、NFPA-70E （Nationally Recognized Testing Laboratory （NRTL））、 ANSI/UL-1300 （Underwriters Laboratories Inc。）、およびその他の標準を含む、最も主要な国際的な安全基準によって認定されています。ドライエッチング、ストリッピング、プラズマ強化化学蒸着（PECVD）、原子層蒸着（ALD）、スパッタリング、イオン埋め込み基板など、さまざまなプロセスに使用できます。この幅広いアプリケーションと高度なオートメーションにより、GS-AIR-30は半導体およびMEMS業界のさまざまなアプリケーション向けの高度で費用対効果の高いソリューションとなります。