中古 EM TECH BM2424 #293660908 を販売中

EM TECH BM2424は、半導体やマイクロエレクトロニクスなどの幅広い産業で使用するために設計された、完全に自動化された多機能ウェーハ処理装置です。このシステムは、高いプロセス保持能力と再現性、信頼性、正確なプロセス制御を兼ね備えており、ユーザーはさまざまな基板を高い再現性で処理することができます。BM2424は250mm x 250mm x 200mmプロセスチャンバーを備えており、直径3〜8インチ、厚さ0。8mm〜8mmの幅広いウェーハサイズに対応できます。このユニットには、エッチングチャンバー、ポリッシュチャンバー、ドライエッチチャンバー、ウェットエッチチャンバーなど、さまざまなプロセスチャンバーが含まれています。各プロセスチャンバーは、ウェーハプロファイルの均一性を最適化しながら、次のプロセスステップの洗浄、洗浄、準備を容易にするように設計されています。EM TECH BM2424機には、20nmクォーツスピナーが搭載されています。このスピナーは、ウェーハ関連材料の均一な分布を提供するように設計されています。スピナーはまた、プロセスチャンバ内に含まれるトラップされたガスが一定期間内に除去されることを保証し、ウェーハ表面の潜在的な汚染を防ぎます。BM2424の薄膜蒸着プロセスは、低圧物理蒸着（PVD）技術を利用して、さまざまな材料の薄膜を基板に堆積させることができます。PVD技術は、ウェーハ表面に再凝縮された対象物質を物理的に蒸発させるために、熱及び電子支援爆撃の両方を利用します。材料の成長率に応じて、堆積層の厚さを正確に制御することができます。EM TECH BM2424の現場エンドポイント検出機能を使用すると、蒸着プロセス中に薄膜の厚さまたはステップの高さを正確に確認できます。このエンドポイント検出ツールは、望ましい膜厚またはステップ高さに達したときに蒸着速度を監視し、蒸着プロセスを停止します。エンドポイントパラメータは後で使用するために保存でき、さまざまなアプリケーションで簡単にカスタマイズできます。BM2424のウエハハンドリングロボットは高効率で、クリーニングとプロセスサイクルごとに最低100個のウエハー用に設計されています。また、柔らかく繊細なウエハーから堅牢なウエハーまで幅広く取り扱うことができます。ウェーハハンドリングロボットを使用すると、処理するウェーハの数と適用する必要がある特定のプロセスパラメータをオペレータが選択できます。EM TECH BM2424には、さまざまな特殊プロセスチャンバーアクセサリーが含まれています。統合されたステンレス鋼の洗浄ステーションはユーザーが各新しいプロセスサイクルの前にプロセス部屋をすばやくきれいにし、清潔さの最高レベルを保障することを可能にします。温度制御トランスファーアームを使用すると、重要なデータを制御資産からプロセスチャンバーに迅速かつ正確に転送でき、データの損失やエラーのリスクを低減できます。BM2424は、さまざまな業界における精度、再現性、高スループットを組み合わせた包括的で信頼性の高いウェーハ処理モデルです。直感的なユーザーインターフェイス、自動エンドポイント検出機能、および耐久性のある構造により、半導体およびマイクロエレクトロニクスの生産要件に最適です。