中古 DAVOSEMI D-MAX #293654966 を販売中
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ID: 293654966
System
IGBT Module
Bond effective area: 220 mm x 220 mm
Bond: 4-25 mil
AI Wire
AI Ribbon
Copper wire
Copper ribbon.
DAVOSEMI D-MAXは、幅広いウェーハ加工作業を容易にするために設計されたウェーハ処理装置です。シリコンや化合物半導体、MEMS、オプトエレクトロニックウエハなど、さまざまなウエハに対応できるように設計されています。システムは、固定式、ヘビーデューティ、ダイボンディングユニット、ガントリー式ロボット、一連の凍結および凍結チャンバー、および高度な制御ユニットで構成されています。ダイボンディングユニットは、1平方インチあたり10〜65gの制御可能な圧力範囲を持つエア駆動プレスで構成されています。ダイボンディングユニットは、2つの異なるモードで動作するようにプログラムされています。結合およびdebonding。ボンディングモードでは、基板上にウェーハを正確かつ再現可能に配置でき、デボンディングモードでは基板から簡単かつ迅速にウェーハを取り外すことができます。ガントリースタイルのロボットは、ダイボンディングユニットの精密な自動移動を可能にします。ロボットの最大速度は160mm/秒、ブースト速度は1,800mm/秒です。ロボットアームは、直径25mmまでのウェハサイズに対応できます。D-MAXには、いくつかの凍結および凍結チャンバが装備されています。これにより、イオン注入、拡散、エッチング、リソグラフィなど、さまざまなプロセスを同じウェーハプラットフォームで行うことができます。凍結および凍結チャンバは、高度なP。I。D。温度コントローラを使用して温度制御されます。DAVOSEMI D-MAXは、製造プロセスのすべての段階を正確に制御できる高度な制御機を備えています。これには、ロボットのすべての電子機器と機能のプログラミングとコンプライアンス、空気圧の制御、凍結および凍結チャンバーの温度制御とコンプライアンス、および入出力が含まれます。制御ツールは、プロセスの正確なシーケンスを計算することができ、柔軟なプログラミングオプションを提供します。要するに、D-MAXは、正確かつ再現性の高いウェーハ加工を可能にする高度なウェーハ加工アセットです。これは、ダイボンディングユニット、ガントリースタイルのロボット、一連の凍結および凍結チャンバーと高度な制御モデルで構成されています。シリコンや化合物半導体、MEMS、オプトエレクトロニックウエハなど、様々なウエハに対応できるよう設計されています。
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