中古品 DAN-TAKUMA TECHNOLOGIES (その他ウェーハプロセス) を販売中

DAN-TAKUMA TECHNOLOGIESは、半導体産業に革新的な製品を提供するウェーハ加工装置のリーディングメーカーです。人気のあるODC-1402BEWモデルに加えて、さまざまなニーズや要件に対応するさまざまなウェーハ処理システムも提供しています。ケミカル技術とメガソニック技術を組み合わせ、優れた洗浄性能を発揮する先進的なウェットウエハークリーニングシステム「ODC-500RB」も注目の製品です。ウェーハ表面から粒子、有機物質、金属イオンなどの様々な汚染物質を除去し、高品質な結果を保証するシステムです。DAN-TAKUMA TECHNOLOGIESが提供するもう1つのウェーハ処理システムは、精密ボンディングシステムであるODC-200MBです。このモデルは、ウェーハ、チップ、その他の部品の正確かつ信頼性の高い接着を可能にする革新的な接着技術を利用しています。優れたアライメント精度、高い接合強度を提供し、さまざまなサイズや種類の基板に対応できます。もう一つの例は、レーザーリフトオフシステムであるODC-500LLです。このシステムは、レーザーエネルギーを使用して薄膜またはデバイスを基板から分離するために設計されています。化合物半導体デバイス、フレキシブルディスプレイパネル、およびマイクロエレクトロメカニカルユニットの製造に広く使用されています。このODC-500LLは、高速かつ効率的なリフトオフプロセスを提供し、基板への熱損傷と高い生産性を最小限に抑えます。DAN-TAKUMA TECHNOLOGIESのウェーハ加工機は、全体として、先端技術、精度、信頼性、汎用性など多くの利点を提供しています。これらのツールは、半導体業界の進化するニーズに応え、さまざまな用途で高品質な結果を提供するように設計されています。