中古 SONOSCAN C-SAM 300 #9016610 を販売中

SONOSCAN C-SAM 300は超高分解能の音響顕微鏡です。ウェーハとドーターボードの両方をスキャンして、半導体デバイスや集積回路などの電気部品の欠陥を検査および検出することができます。C-SAM 300は音響顕微鏡を使用しています。これは、音で表面をスキャンして画像化する非破壊検査法です。SONOSCAN C-SAM 300は、SONOSCANの音響レンズと高解像度の2D/3Dディスプレイ、および自動欠陥分類および検出アルゴリズムを含むソフトウェアパッケージを組み合わせることで、迅速かつ信頼性の高い欠陥識別と障害分離を可能にします。また、ビームコンデンサ、音響レンズ、広絞り高周波トランスデューサ、精密X-Y顕微鏡ステージも搭載しています。C-SAM 300の強力なアコースティックイメージングは、1ミクロン（横方向と奥行き方向の両方）の解像度でリアルタイムのイメージングを提供します。音響レンズは焦点距離が非常に短いため、解像度を最適化し、さまざまなコンポーネントに簡単にアクセスできます。広絞りの高周波トランスデューサは、垂直分解能が1ミクロンの深さに達し、横分解能が0。45ミクロンに達します。従来の欠陥局在化技術と比較して、SONOSCAN C-SAM 300は半導体デバイスの最小欠陥を検出することができ、情報の損失を低減する高解像度を提供します。このシステムは、コンポーネント内の各障害を認識して分類することも可能であり、画像処理機能により、人間の介入なしに欠陥を自動的に検出してスクリーニングすることができます。振幅変調、位相変調、背面散乱、相互相関、遅延時間解析などの複数の信号解析技術により、すべての信号アプリケーションと処理がC-SAM 300で可能な最高の音響イメージングに最適化されます。アプリケーション固有の設定とパラメータは、合理化されたメニューとアクセス可能なオプションで簡単に調整できます。SONOSCAN C-SAM 300は、優れた音響スキャン機能に加えて、直感的なソフトウェア、自動欠陥認識機能、欠陥検出プロセスの各ステップを通じてユーザーを導くヘルプシステムを備えています。