中古 TOPCON WM 1700 #293807247 を販売中

TOPCON WM 1700は、高水準の歩留まりを提供し、ユーザーがさまざまなタイプの集積回路を開発する際に情報に基づいた意思決定を行うことができるように設計されたマスク&ウエハ検査装置です。高性能と信頼性に最適化された高度な設計と、解像度を向上させるアップグレード可能な光学システムを備えています。検査ユニットは2048x2048 ピクセルアレイCMOSイメージセンサーを使用し、最大5メガピクセルの単一の画像をキャプチャできます。最高解像度0。5 μ mまでの微細欠陥を検出する機能を備えており、赤、緑、青、中性色画像を同時に撮影することができます。機械精度は0。2 μ mで、ローカル特性とグローバル特性の両方を測定できます。WM 1700の設計は、スループットを最大化し、効率的な運用を可能にすることに重点を置いています。このツールには32ビットのマルチコアプロセッサが搭載されており、高速で便利な自動サンプル設定を備えた統合プローブステーションを備えています。11。4インチの大型センサで、コントラストの低い欠陥を検出する感度に優れ、明るいフィールド画像用の8メガピクセルのリニアCCDを備えています。統合された光源は照明およびイメージ投射の両方のために構成可能で、ユーザーに検査の可能性の広い範囲を与えます。このアセットは、JEOL、 TEL、 Accuracyなど、多くの一般的なソフトウェアフォーマットと互換性があります。半導体マスク修復や3Dスルーシリコン（TSV）検査のソフトウェアソリューションをサポートします。統合されたソフトウェアプラットフォームにより、ユーザーはデータにすばやくアクセスし、高度な検査設定を構成できます。このモデルは、半導体装置および材料国際（SEMI）のインタフェース規格など、業界標準のプロトコルや規格にも準拠しています。TOPCON WM 1700は、ハイエンドマスクおよびウェーハ検査用の効率的で柔軟性が高く、費用対効果の高いソリューションを提供します。その高度な設計は、ユーザーが高収量で信頼性の高い操作のための業界の要求に応えるのに役立ちます。解像度、設定可能な光源、幅広い互換性のあるソフトウェアフォーマットにより、マイクロスケールの欠陥を迅速かつ正確に評価し、3D TSV検査を実行できます。