中古 TOPCON Vi-SW200C #293607035 を販売中

TOPCON Vi-SW200Cは、マスクマークやエッチング工程の観点から、高感度、高解像度の欠陥検査を行うために設計されたマスクおよびウェハ検査装置です。このシステムは、独自のイメージングおよび検出技術を備えており、µmおよびサブレベルで大きな半導体マスクおよびウェーハを検査することがµmます。その超高性能は、高速で正確で信頼性の高いイメージング、検出、および分析機能を提供します。Vi-SW200Cはマルチビームアイリスユニットを使用してデータを収集および処理し、半導体装置の表面にあるあらゆる種類の欠陥または異物を検査することができます。このマシンは独自の画像フィルタリングおよび後処理技術を備えており、誤検出を排除し、正確な極性調査を支援します。また、干渉計ベースの波長スケール測定ツールを備えており、正確な自動動作制御とアライメントを可能にします。このアセットは、マスク上の欠陥パターンとウェーハ上の異物の両方を正確に検出することができます。マルチビームアイリスモデルは、µm欠陥をキャプチャし、欠陥のサイズ、形状、大きさ、およびマスクマークに対する位置を測定できます。また、粒子を数え、片面および両面ウェハの欠陥を検出することもできます。また、それぞれの欠陥の大きさ、形状、種類を測定することができ、異物の起源を決定するのに役立ちます。TOPCON Vi-SW200Cのユーザーインターフェイスは、オペレータが検査の進捗状況を監視するのに役立ちます。これは、検出された欠陥のデータ分析と手動レビューを容易にするための包括的なツールのセットを提供します。また、さまざまな検査の結果を比較および保存するために使用できるデータスキャンライブラリも含まれています。この装置には、異なるレイヤー間の位置決めプロセスを簡素化するオートアライメントシステムと、オペレータが元の位置にとどまっている間に任意の種類の特徴や欠陥を表示できる3D顕微鏡が装備されています。また、インライン光検査機能を備えており、完全検査前にウェーハをすばやく検査することができます。Vi-SW200Cユニットは、半導体マスクおよびウェーハの迅速で正確で信頼性の高い欠陥検出用に設計されています。これにより、完全なイメージング、検出、分析、レポート作成ソリューションが提供され、生産の歩留まりが向上し、欠陥チップが少なくなります。