中古 LEICA / VISTEC LDS 3300M #180137 を販売中

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ID: 180137
ウェーハサイズ: 4" - 8"
ヴィンテージ: 2002
Automated Macro and Micro Defect Detection & Classification, 4" - 8" (2) Loadports Open Cassette SW Version VISCON NT ADD5.0.1.5581 SP1-F2 SW-Options: Inspection, EBR, Spot Check, Programmed Inspection, Review, Bare Wafer Alignment, KLA Image, Grab, Service Tools; Wafer-ID Reader Siemens-OCR HSMS Interface Microscop Options: Objectivs: 2,5x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x Brightfield and Darkfield illumination LFS/Z-Autofocus Stage position repeatability < 2µm MIC System Controller: Windows NT4 LAN Macro Options: Brightfield and Darkfield illumination (flash) Sensitivity >30µm (Surface defects), >50µm (Embedded defects) Capture rate > 95%; Repeatability > 90% Macro ADC MAC System Controller: Windows NT4; Dual CPU Pentium 3 2,8GHz RAID Storage LAN BR Options: Darkfield illumination Accuracy < 100µm 2002 vintage.
LEICA/VISTEC LDS 3300Mは、半導体産業のために設計された先進的なマスクおよびウェーハ検査装置です。業界をリードするLEICA 3D自動顕微鏡技術を搭載し、複雑な3D光検査でも高解像度の欠陥検出が可能です。このシステムは、真の計測機能を備えた完全なウェーハ可視化を提供し、手動で介入することなく、迅速かつ正確な結果を保証します。LEICA LDS3300Mは、特定の構造欠陥、パターン歪み、およびマスクやウェーハ上の汚染粒子を検出および分析することができます。パターン認識機能を使用して、パターンの微妙な形状やサイズの違いを検出し、高解像度の光学検査データに基づいて3次元画像を再構築します。その後、3D画像を評価し、ナノメートルレベルで検査することができます。高精度のウェーハステージと独自の画像処理ソフトウェアを搭載し、複雑なマスクやウェーハパターンの小さな欠陥を簡単かつ迅速に検出できます。機械の高度の光学設計はまたさまざまな照明条件の最高の決断そしてダイナミックレンジを保障します。VISTEC LDS 3300 Mは、さまざまな視野でのスキャン、スキャンサイズ、複数のパターン深度など、幅広い検査機能を提供します。その他の機能には、自動フォーカシングおよび自動露出モード、多層欠陥レビュー、結果の統計分析などがあります。高度な画像処理アルゴリズムにより、欠陥結果や解析データの測定に瞬時にアクセスできます。このツールは、複数の異なる形式の画像解析にも対応しており、光学プロービングツールと組み合わせて使用することができます。LDS 3300 Mアセットはオペレータの安全性を考慮して設計されており、操作にユーザーフレンドリーです。最も要求の厳しい半導体製造環境に適しており、設置、操作、メンテナンスが容易です。このモデルは、高いデバイス数と高速サンプリング速度のための高いスループット機能を備えており、迅速な分析が可能です。これらの機能は、信頼性の高い性能と組み合わせることで、半導体マスクおよびウェーハ検査に最適なツールとなります。
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