中古 LEICA INS 3300 #9195040 を販売中
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ID: 9195040
ウェーハサイズ: 12"
Wafer inspection microscope, 12"
(2) Load ports
Resolution: 150x
Inspection and review:
Front access module with visual inspection (Eyepieces)
MPS Modification asia (230V)
Carrier ID hermos (SECS/FFO) fixload
INS 3300 Basic system front access with VIP
(2) Fixload 25 rev. 6M BROOKS
(2) Heimos RF (SECS FFO) fixload 6M
WID Reader SIEMENS LKx5 - front side
UV Option: INS 3300
DUV Option high performance INS 3300
DIC Option
(2) E84-Interface AGV fixload 6M
OHT - Interface (E84-compliant)
GEM300 CIM Fab automation interface
(2) BROOKS Fixmap for fixload V6M
Programmed inspection
Renew interface
DUV-ADC Option
UV-ADC Option
Auto alignment
ADC NT KB Wizard stand alone
Multifocus image generation
INS 3300 MPS Modification asia 230V
Objective: 5x, 10x, 50x, 100x, 150x UV
PC.
LEICA INS 3300は、半導体マスクおよびウェーハの迅速かつ正確な検査を容易にするように設計された高度なマスクおよびウェーハ検査装置です。明視野イメージング、暗視野イメージング、象限イメージング、UVまたはIRイメージングなどの高度なイメージングシステムを提供し、最適なパフォーマンスを提供します。LEICA INS3300の高度なイメージングユニットは、最大10メガピクセルの解像度をサポートし、マスクやウェーハの高解像度画像を検査することができます。これにより、マスクやウェーハ上の微細な特徴のシャープな画像を、これまでにないディテールでキャプチャすることができます。この機械で使用される高度な光学系は、ユーザーがより高い倍率、最大27倍、またはさらに高い解像度を可能にするスプリットビームイメージングを使用することができます。INS 3300はまた異なったウェーハのサイズを収容するのに役立つ200mmのウェーハの段階を含んで、また非対称の部分を収容でき、標準的なステッパーおよびレチクル段階と互換性があります。これは、迅速かつ正確なウェーハおよびマスク検査を保証するのに役立ちます。INS3300には強力なコンピューティングクラスタも含まれており、高速で多数の画像を処理することができます。また、欠陥解析およびレポート、スペクトル解析、およびポストプロセス欠陥マッピングなど、分析および後処理のための多数のソフトウェアツールも含まれています。これにより、マスクやウェーハの欠陥を迅速に特定し、修正することができます。最後に、このツールは、マッププロットツール、半自動顕微鏡スクリプトジェネレータ、ショートフォーカスオプション、オートキャリブレーションオプションなど、さまざまな洗練されたアクセサリを備えています。半導体業界の要件を満たすために湿度と温度を制御するために専用の機器だけでなく、。これらの機能はすべて、LEICA INS 3300をマスクおよびウェーハ検査用の高度で信頼性の高い機器にします。
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