中古 KLA / TENCOR Terascan SLF576 #9276278 を販売中

KLA/TENCOR Terascan SLF576は、半導体製造用に設計された包括的なマスクおよびウェハ検査装置です。このシステムは、複雑なパターニング機能と生産プロセスのスケーリングのための高解像度3D検査を提供する統合スキャンオーバーレイおよびイメージスプライシング技術で構成されています。KLA Terascan SLF576を使用すると、ユーザーは複数の視点からフルフィールドイメージをキャプチャして、マスクの潜在的な欠陥を特定できます。このユニットのスキャンオーバーレイおよびイメージスプライシング技術により、観察されたフィーチャーの相対位置にシフトを引き起こすことなく、マスクの同じ領域を複数の角度から検査することができます。また、このマシンは包括的なオートメーション機能を備えているため、オペレータの介入が比較的少ないため、マスク表面の検査を簡単かつ迅速に完了できます。TENCOR Terascan SLF576には、画像情報の手動操作と自動操作の両方のための業界標準のカメラナビゲーションツールが装備されており、ユーザーはあらゆる欠陥をすばやく見つけることができます。ハードウェアの面では、Terascan SLF576は、比類のない明瞭さとディテールのイメージをもたらすレンズレスストロベッドイルミネーションツールの周りに構築されています。このアセットには、1.3µmまでの解像度を持つ高速、高解像度のCCDカメラも搭載しています。検査プロセスをサポートするために、モデルには、正確なローブ配置と位置決めを容易にするために、さまざまなビジョンアルゴリズムを使用した強力なウェーハアライメント装置が含まれています。その結果、マスク上のパターンは、異なる視野または異なるウェーハサイト間で正確に一致します。ソフトウェアの面では、KLA/TENCOR Terascan SLF576は、検査プロセスをさらにサポートするために含まれているさまざまな欠陥検出および画像解析ツールを備えています。これらの埋め込みツールを使用すると、エッジ強度、ノイズレベル、ライン幅など、イメージのさまざまな側面を評価して、潜在的な欠陥をすばやく特定して特定できます。優れたシステムパフォーマンスを確保するために、KLA Terascan SLF576はホットスワップ可能なフィールド交換可能なコンポーネントで設計されており、必要に応じて欠陥部品を迅速かつ簡単に交換できます。さらに、このユニットは、ホットスポットを特定し、消費電力変数を測定するための高度なリアルタイムサーマルイメージングを提供します。全体として、TENCOR Terascan SLF576は、半導体製造におけるマスクおよびウェハ検査ニーズに優れたソリューションです。高度なスキャンオーバーレイとイメージスプライシング機能により、高解像度の3D画像をキャプチャおよび分析して、潜在的な欠陥を迅速かつ正確に特定できます。さらに、Terascan SLF576には、検査プロセスをサポートおよび自動化するための包括的なハードウェアおよび組み込みソフトウェアツールが付属しています。