中古 KLA / TENCOR SP3 #9235735 を販売中

KLA/TENCOR SP3は、高度な半導体製造のための高度な欠陥検査機能を提供するように設計された次世代マスクおよびウェハ検査装置です。このシステムは、光光顕微鏡（LOM）、走査型電子顕微鏡（SEM）、計算イメージング技術を組み合わせて、完全なマスクとウェーハパターンの詳細なカバレッジを提供するだけでなく、サブリゾリューションの欠陥を提供します。KLA SP-3ユニットは、体積3Dイメージング法を使用して、見事なディテールで非破壊イメージングを実現します。これは、マスクとウェーハフィーチャーをレイヤー間スタックとして直接イメージングするDirect Inspectionと、再構築されたフィーチャースタックの高解像度画像を生成するGenerative Emulationの2つの技術を組み合わせて実現します。光学機能面では、TENCOR SP 3は、最大256mm x 256mmのスキャン領域をフルフィールドイメージングし、広いダイナミックレンジと優れたコントラストを提供します。さらに、エッジ検出やコントラスト強化などの高度な画像処理機能も利用できます。SEMイメージングのために、SP3は最高解像度5nmの非常に高解像度の画像を提供するように設計されています。これにより、高解像度マスクやウエハー機能の詳細な検査が可能となり、従来の検査技術では検出できなかったサブ分解能の欠陥を特定することができます。TENCOR SP3は、イメージング機能に加えて、パターン内の個々の欠陥を検出する自動欠陥検出アルゴリズムも備えています。これにより、マスク全体とウェーハパターン全体にわたる欠陥の迅速なスクリーニングが可能となり、検査時間が短縮され、精度が向上します。SP 3マシンは、手動および自動検査の両方を実行することができ、計測および欠陥解析ツールの包括的なパッケージを提供しています。これにより、エンジニアはマスクやウェーハの性能を迅速かつ正確に評価し、欠陥を特定して分離することができます。また、超小型・軽量に設計されており、スペースが限られた場所での使用が可能です。全体として、KLA/TENCOR SP 3は非常に高度なマスクおよびウェーハ検査資産であり、先進的な半導体製造において前例のないイメージングおよび欠陥検出機能を提供します。高解像度イメージング、自動欠陥検出アルゴリズム、超小型サイズのTENCOR SP-3は、ジョブに最適です。