中古 KLA / TENCOR SP1-TBI #9262812 を販売中

KLA/TENCOR SP1-TBIは、高度な半導体デバイスの検査用に設計されたマスクおよびウェーハ検査装置です。スループット性能が高く、直径200mmまで、厚さ200mmまでのウェーハ検査が可能です。KLA SP1T-BIには、マスクやウェーハの欠陥を検出するための高度な光学ユニットもあります。レーザー光源、対物レンズ、カメラで構成されたレーザー共焦点イメージングツールを搭載しています。レーザーイルミネータは、ウェーハとマスクの高解像度画像を提供します。対物レンズはウェーハとマスクにレーザー光を当て、カメラは画像をキャプチャします。TENCOR SP1 TBIアセットは、マスクおよびウェーハ上の欠陥パラメータを測定および分析するための包括的なメトリクスを備えています。これらの指標には、欠陥のサイズ、形状、位置、明るさ、およびコントラストが含まれます。SP 1-TBIは、マスク側の壁の欠陥を素早く検出して測定することができ、下流の製造上の欠陥の可能性を低減するために使用することができます。このモデルには、マスクとウェーハの欠陥を迅速に分析および識別できる自動パターン認識アルゴリズムが装備されています。最適な検査性能のために、TENCOR SP1-TBIは画像処理のためのいくつかのオプションを提供しています。この装置はイメージングプロセッサを備えており、フィルタリング、ノイズ低減、およびその他の画像強化機能を追加することで、システムのイメージング性能を向上させることができます。さらに、SP1-TBIには、マスクおよびウェーハ上の欠陥の自動検出、分類、および特性評価のためのアルゴリズムが組み込まれています。また、自動画像セグメンテーションもサポートしているため、欠陥画像を複数の領域にセグメント化して分析することができます。KLA SP1 TBIマシンは、自動化された操作とデータ分析のためのいくつかのツールを提供しています。このツールは、検査データを保存して操作するだけでなく、さまざまな形式で結果を表示する機能を備えています。さらに、KLA SP 1-TBIには、自動欠陥領域識別ユーティリティやパーティクルカウンターユーティリティなどのツールがあります。これらのツールを使用して、マスクとウェーハの欠陥をすばやく特定し、欠陥領域を数値データに自動的に変換して分析することができます。SP1T-BIの高度なイメージングおよび検査機能と欠陥特性評価および解析のための自動化されたツールは、高度な半導体デバイスを検査するために不可欠な検査資産となります。優れたスループット、高解像度、包括的なメトリクスを備えたSP1 TBIは、潜在的な欠陥に対するマスクやウェーハの分析に必要なツールをユーザーに提供します。