中古 KLA / TENCOR SP1-TBI #9230385 を販売中

KLA/TENCOR SP1-TBIは、半導体チップ製造の高精度な要求に応えるために開発された次世代マスクおよびウェハ検査装置です。このシステムは、高度なイメージング技術、高度なアルゴリズム、および一連のデータ準備および分析ツールを組み合わせており、製造プロセス全体を通じて超高精度のウェーハおよびマスク検査を可能にします。KLA SP1T-BIは、電荷結合装置（CCD）による極端な紫外lithography （EUVL）検査、走査型電子顕微鏡（SEM）による電子ビーム検査、レーザースキャニング顕微鏡によるミクロンスケール検査（SCM）などの光学イメージング技術を活用しています。これらの各技術は、最大限の精度と最小のフットプリントで欠陥を検出するように設計されています。さらに、表面高さ測定用のレーザーベースの光学深度パワープローブ（ODPP）と、向き、深さ、曲率測定用の渦電流イメージングプローブ（ECIP）を備えています。このマシンには、リアルタイムのデータ収集と分析のための高度な光学およびアルゴリズムも含まれています。適応光学、光電子欠陥マッピング、テクスチャマッピング、パターン認識アルゴリズムなど、さまざまな技術を使用して、画像を分析し、デバイスの信頼性と性能に影響を与える可能性のある欠陥を検出します。また、TENCOR SP1 TBIは、既存のウェーハおよびマスク検査プロセスに容易に統合できる高度な自動化技術を備えています。それは速い組み立ての時間、信頼できる用具操作および速い欠陥の検出を保障するように設計されています。また、ウェーハおよびマスク検査環境を制御し、安全で一貫した生産環境を確保することができます。この資産はまた、高いレベルのパフォーマンスと効率を提供するように設計されています。データ収集および分析ツールにより、デバイス製造プロセス全体にわたって欠陥を迅速かつ正確に検出できます。また、精度の高い欠陥検出に最適化されたアルゴリズムにより、高精度マスクやウェーハ検査に最適なソリューションです。全体として、TENCOR SP1-TBIは、半導体チップ生産の最も要求の厳しい要件を満たすように設計された高度なマスクおよびウェーハ検査モデルです。その高度なイメージング、オートメーション、およびデータ分析技術は、迅速かつ正確な欠陥検出を提供します。一方、ツールとデータ操作機能の一連の機能により、既存のプロセスに簡単に統合できます。高精度マスクやウェーハ検査に最適です。