中古 KLA / TENCOR SP1-DLS #9390501 を販売中

KLA/TENCOR SP1-DLSは、最先端のマスクおよびウェーハ検査装置です。半導体製造用に設計されており、高解像度の空中および干渉イメージングを提供し、ウェーハやマスク上の非常に細かい形状の検査を可能にします。このシステムは、正確で信頼性の高い結果を提供するために、さまざまなイメージング技術を利用しています。KLA SP1 DLSは、透過モードと反射モードの両方で、広域光源範囲にわたってサブミクロンの空中分解能の画像データを提供します。正確なイメージングは、30xバインイメージで0。2ミクロンまでの分解能を可能にするChannels-opticsを使用することによって可能になります。また、高感度、低ノイズの16ビットCCDカメラを使用して、ユニットのイメージング機能をさらに強化します。TENCOR SP 1-DLSは、ウェーハとマスクを分析するために、さまざまな検査技術を利用しています。これらには、Brightfield、 Darkfield、 Focus Variation、 MicroBrightfield、 MicroBrightfield-Laserが含まれます。ブライトフィールドモードは、フィーチャーのアイデンティティ、アライメント、サイズに関連する欠陥を検出するために使用されるイメージング技術です。ダークフィールドモードは斜めの照明を使用して欠陥、湿潤および粒子を識別しますが、フォーカスバリエーションモードはチップと表面の高さプロファイルの不一致を検出するために使用されます。MicroBrightfieldとMicroBrightfield-Laserモードは、マイクロリソグラフィに関連する地下欠陥を識別するために使用されます。レーザーがマイクロクラックおよびデラミネーションを検出するのに使用されています。機械はまた、自動化された機能の広い範囲を提供します。ウェハマッピング、オートフォーカス、最適化、欠陥グレーディングなどがあります。ウェーハマッピングは、ウェーハ上のさまざまな領域の迅速かつ正確なマッピングを可能にし、複数の種類の欠陥を検出することができます。オートフォーカスにより、検査中の焦点距離を迅速かつ正確に設定することができますが、最適化により、イメージングと照明設定を調整することで、さらに精度を高めることができます。最後に、欠陥グレーディングは、さまざまなタイプの欠陥を識別し、分類します。SP 1-DLSには高度なソフトウェア機能も組み込まれています。これらは、画像再生や複数の画像比較機能など、多くの利点を提供します。画像の再生により、時間間隔などの画像や制御機能を表示することができますが、複数の画像比較により、検査のさまざまな段階で撮影した画像をレビューすることができます。結論として、KLA/TENCOR SP1 DLSは、高性能マスクおよびウェーハ検査アセットです。これは、正確で信頼性の高い結果を提供するために、イメージングおよび検査技術の範囲を利用しています。また、効率を最大限に高めるために、さまざまな自動機能や高度なソフトウェア機能も組み込まれています。そのため、KLA SP 1-DLSは半導体製造に最適なソリューションです。