中古 KLA / TENCOR SP1-DLS #9049192 を販売中

KLA/TENCOR SP1-DLS （Scanning Probe 1- Defect Localization Equipment）は、半導体製造のための製造および開発用ウェーハの包括的なレビュー用に設計された高度なマスクおよびウェーハ検査システムです。光学、電気、スキャンプローブ顕微鏡（SPM）、欠陥ローカライズの4つの技術柱を組み合わせて、ウェーハやマスクの欠陥を検査、診断、ローカライズします。このユニットは、ウエハ表面の高解像度イメージングと、従来のウエハメトロロジーおよび欠陥レビューを統合しています。Sub Resolution Assist Features （SRAF）を使用してクラスタを識別してローカライズすることで、サブミクロメートル分解能を使用したディフェクトレビューが可能です。自動化されたプロセス制御を組み合わせることで、品質と詳細な解析により、信頼性の高いパフォーマンスの高いウェハ検査を実現します。KLA SP1 DLSには、簡単で一貫したウェーハ交換が可能な自動ウェーハアライメント（AWA）マシンが装備されています。SPMアライメントツール（SAT）は、ウェーハのミスアライメントによるイメージングへの影響を最小限に抑えます。TENCOR SP 1-DLSにはRAPIDTMウェーハ認識ツール（WRS）があり、スキャンされた各ウェーハの詳細なプロセス情報を取得します。WRSによって収集されたデータは、ほぼ中間赤外線から深紫外線まで、自動化された高解像度ウェハマップを生成するために使用されます。KLA/TENCOR SP1 DLSのウェーハ表面イメージングは、広い領域全体にわたってサブミクロンの光学分解能を持ち、1nmのオーバーレイ性能を持ち、検出性は0。2nmです。そのシングルショット3D欠陥レビューでは、検出結果をより短時間で検出できますが、確率ベースの欠陥レビューでは、3D空間で正確な欠陥ローカライズが可能です。TENCOR SP 1 DLSは、走査型電子顕微鏡（SEM）、 X線、電子ビーム（Eビーム）など、幅広いプロービングツールで動作します。SPM検査により、浅いトレンチ絶縁（STI）、化学機械平坦化（CMP）、およびその他の局所平面機能を最大10um深度解析できます。欠陥分類ツールは、特徴欠陥を特定するためにも使用できます。自動欠陥ハンドオフ（ADH）機能は、KLA/TENCOR SP 1 DLSをスキャン音響顕微鏡（SAM）や透過電子顕微鏡（TEM）などの他のイメージングツールに接続するのに役立ちます。これにより、包括的なウェーハ検査ソリューションが可能になります。全体として、SP1 DLSは、包括的な欠陥レビューと診断機能を提供するように設計された高度なマスクおよびウェーハ検査アセットです。光学、電気、SPM、欠陥ローカライゼーション技術を組み合わせることで、サブミクロメートルの解像度でウェーハを検査し、3D空間で欠陥を検出およびローカライズし、スキャンされた各ウェーハのプロセス情報にアクセスできます。