中古 KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293616257 を販売中

KLA/TENCOR/ICOS CI-T130は、マスクおよびウェハの品質管理に最高レベルの精度と精度を提供する高度なマスクおよびウェハ検査装置です。このシステムは、マスクの欠陥を検査および検出するための高度な光学近接補正（OPC）技術を採用しています。KLA CI-T130は、Opto-Mechanical Pattern Overlay （OMPO）技術を使用して、マスクパターンの高解像度画像を作成します。このプロセスは、線幅、開口部、ショーツ、休憩、その他の不規則性など、いくつかの種類のマスク欠陥を正確に検出します。このユニットは、高精度レンズ、XYステージ、エッジ検出を使用して画像をキャプチャします。これらの画像はOPCソフトウェアによってさらに処理され、元の設計と製造されたウェーハを正確に測定および比較することができます。さらに、ICOS CI-T130は、ウェハ製造時にプロセスに導入された可能性のある粒子を検出するための特殊な機能も提供します。パーティクルディテクタモジュールは、自動化されたダークフィールド顕微鏡と強力な静電イメージング技術を使用して、プロセス中に素早く分散した粒子を正確に識別してカウントします。このツールはまた、ウェーハ表面の膜厚変動を検出する高度な分析機能を提供します。これは、構造化光干渉法などの高分解能表面高さ測定技術を使用して実現されます。この技術により、サブナノメートルの精度で表面高さ変動を測定CI-T130ことができます。さらに、DBPM （Direct Bright Field Photon Module）を搭載しており、他の技術よりも迅速かつ正確にマスクの欠陥を検出できます。DBPMプロセスにより、モデルはピン、欠陥、亀裂、および汚染の存在を検出することができます。TENCOR CI-T130には、ユーザーがマスクおよびウェーハの欠陥を分析するための自動ルーチンを作成およびカスタマイズできる、汎用性の高いオートメーションスイートも含まれています。オートメーションスイートは柔軟性を提供するため、ユーザーは構造のどのレイヤーが検査され、各レイヤーでどのような種類の分析が実行されるかを指定できます。KLA/TENCOR/ICOS CI-T130は、半導体業界の厳しい要求に応えるように設計された強力で機能豊富なマスクおよびウェハ検査装置です。KLA CI-T130は、高度なOPC技術、正確な表面高さ測定、多目的オートメーションスイートにより、マスクおよびウェハ品質管理のための包括的な検査ソリューションを提供します。