中古 KLA / TENCOR DFIMS Handler for SP1 #9262248 を販売中

KLA/TENCOR DFIMS Handler for SP1は、半導体製造のプロセス制御と速度を向上させるために設計された、最先端の完全自動ウェーハおよびマスク検査装置です。1時間あたり最大500個のウェーハで光学および電気測定が可能なマルチセンサプラットフォームを備えているため、FABSおよびOEMは、これまでにないレベルの速度、精度、信頼性でプロセス手順を製造、テスト、検証できます。KLA DFIMS Handler for SP1は、AMB （Acquisition Multiple-Beam）イメージング、DIC （Digital Image Correlation）、画像理解アルゴリズムなどの高度なイメージング技術を組み合わせて、表面やパターンの特徴を含む幅広いパラメータに対して迅速かつ正確なデータを提供します。ゲートの厚さ、ゲートのサイドウォール角度、ラインの幅、ラインのエッジの粗さ、欠陥のサイズ、欠陥の位置などのプロセスパラメータを自動的に検証する独自のプロセスコントロールマシンを採用しています。高度な画像処理ツールにより、このツールは、すべてのプロセスパラメータの詳細なナノメートルレベルの測定（最大2nm）を行うことができます。さらに、アセットはウェーハのグローバルな均一性を測定することができます。このデータにより、モデルは、是正措置をとらなければならない場合などの貴重な決定を行うことができます。SP1には、デバイスの前面と背面の両方または接触層で検査を行う機能があります。その結果、高アスペクト比のスプリットゲート、ラインエンド、ビア、トレンチなどの標準デバイスと特殊デバイスの両方の表面を分析することができます。また、専用のマルチプレックスウエハ検査ツールを採用しており、複数のパラメータを1回のスキャンで解析することが可能です。正確なデータ収集を可能にするために、SP1用のTENCOR DFIMS Handlerには、毎秒6〜700万のデータポイントを処理できる128kbのキャッシュを備えた超高速プロセッサがあります。ワークフローを改善するために、ユニットには、統合された位置エンコーダとリアルタイムのデータ収集と分析が含まれており、より迅速で正確な欠陥検出が可能です。このマシンはフローティングヘッドの真空ヘッドを備えているため、ウェーハの位置決めにおける柔軟性と信頼性が向上します。より高い品質のマスク性能を保証するために、このツールは先進的なエッジ検査技術を採用しており、重要な精度でダイエッジアライメントが正しいことを保証します。最後に、SP1は直感的なユーザーフレンドリーな操作アセットを備えており、ユーザーは自分の要件や好みに応じて検査ジョブのパラメータをカスタマイズできます。DFIMS Handler for SP1は、高速、高精度、幅広い測定性能を備えており、半導体ファブリケーター、OEM、研究室にとって理想的なツールです。