中古 KLA / TENCOR Candela CS20 #9389552 を販売中
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販売された
ID: 9389552
ヴィンテージ: 2012
Surface measurement system, 2"- 8"
Thickness: 350 µm to 1,350 µm
Defect sensitivity: 0.08 µm Diameter
PSL Sphere equivalent: ≥ 95% Capture rate
Surface topography: >2Å Ra sensitivity
Parameters: Ra, Rq, Wa, Wq
Film thickness uniformity (Single layer): 5Å <Thermal oxide < 1000Å
Depth of focus: Maximum ±15 µm under bow
Repeatability: CV ≤ 5.0 %
Edge exclusion:
Imaging (No exclusion)
Defect analysis, varies with wafer size (Nominal: 2"= 1.5mm, 8"= 5mm)
Defect types:
Particles
Scratches
Stains
Pits
Bumps
Scratches: 100 µm long, 0.1 μm wide, 50Å deep
Pits: 20 µm Diameter, 50Å deep
Stains: 20 µm Diameter, 10Å thick
Illumination source:
50 mW Laser
405 nm Wavelength
R-Θ Coordinates
Coordinate precision: 80th percentile ≤150 µm
Coordinate accuracy: 80th percentile ≤150 µm
Spatial resolution: Minimum ≥ 10m spacing at outer edge of 8"
Single channel particle measurements
Robotic wafer handler, 2"- 8"
Operator interface: Trackball and keyboard
LCD Monitor, 19"
2012 vintage.
KLA/TENCOR Candela CS20は、半導体メーカーに画期的な解像度と再現性を提供するように設計された高度な自動マスクおよびウェーハ検査装置です。このシステムは、ブルーライトLEDと独自のイメージングオプティクスを使用して、ウェーハとマスクを5ナノメートルの解像度まで検査するときに比類のない明瞭さを実現します。KLA CANDELA CS-20には、エアベアリングスキャンステージ、パルスビームクアドラント照明、自動欠陥分類などの高度な機能が搭載されており、最も徹底的かつ正確な検査のために高コントラストの画像を生成します。光学ユニットは、粒子、汚染、ピンホールなどの表面欠陥を検出するために使用される表面および断面の両方の画像データを提供します。インライン自動欠陥分類機は、重症度に応じてさまざまな欠陥タイプと分類を識別することもできます。これにより、実践者の誤差を低減するだけでなく、検査結果間の高い一貫性を維持します。また、TENCOR CANDELA CS 20は、潜在的な欠陥を特定するための高度なパターンマッチングアルゴリズムと、マルチダイウェーハの再現可能な欠陥を識別するための自動欠陥クラスタ解析を採用しています。結果はグラフィックで簡単にナビゲートできる形式で表示され、X軸とY軸の両方で画像を移動して問題領域をターゲットにすることができます。また、横方向、空中、横方向の視点から画像をターゲットと分離することもできます。さらに、資産から収集されたデータは、デポジットやパターニングなどのプロセス手順の正確性を検証する機能をユーザーに提供します。データを一元化したライブラリに保存して検索することができ、長期的な欠陥解析やプロセス追跡に最適です。このライブラリは、パターンマッチングの目的の結果とキャプチャされた画像を比較するためにも使用できます。CANDELA CS-20は、最も信頼性と再現性の高い結果を提供するウェーハおよびマスク検査のための画期的なモデルです。独自の光学系と統合されたエアベアリングステージ、パルスビーム照明、自動欠陥分類を組み合わせることで、ユーザーは今日の最先端の金属ハードマスクおよびウェーハ検査よりも数歩先を行くことができます。
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