中古 KLA / TENCOR Candela CS20 #9214843 を販売中

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ID: 9214843
ウェーハサイズ: 2"-8"
Surface measurement system, 2"-8" Thickness: 350 μm – 1100 μm Materials: Any opaque Polished surface Scatters: ≥ 10% of incident light Defect sensitivity Size: 0.08 μm Diameter PSL Sphere equivalent capture rate: ≥ 95% Depth of focus Maximum allowable under bow: +/- 15 μm Edge exclusion: Imaging: No exclusion Defect analysis: User configurable, varies with wafer size Nominal: 2"-8" R-θ Co-ordinates: Co-ordinate precision: 80th Percentile ≤ 150 μm Co-ordinate accuracy: 80th Percentile ≤ 150 μm Spatial resolution Spacing: ≥ 10 μm Minimum wafer outer edge: 8" Cassette handling Standard: Single puck up to 200 mm Illumination source Laser: 50 mW Wavelength: 405 nm Operator interface Trackball and keyboard standard Options: Dual cassette handling GEM-SECS Light tower Diamond scribe Calibration standards Air: CDA 95-110 PSI, 2 CFM Power supply: 110 – 120 VAC, 8A, 50/60 Hz 100 VAC, 10A, 50/60 Hz 220 VAC, 5A, 50/60 Hz.
KLA/TENCOR CANDELA CS20は、半導体業界で使用されるウェーハやマスクのサブミクロン粒子、欠陥、汚染を検出するために設計された先進的なマスクおよびウェーハ検査装置です。CS20の設計は走査型電子顕微鏡(SEM)に基づいており、広い視野を持つ不透明な材料の検査を可能にする可変圧力チャンバーを利用しています。デジタル光学検査、デュアルビームシステム、高度なビーム電流制御により、パターンエッジのバリエーションをサブミクロンレベルまで検出できます。ユニットはまた、独自の専用ソフトウェアのスイートで動作するように設計されています。KLA CANDELA CS-20は、独自の設計と高度なイメージング技術により、高速で高解像度のエリアスキャンが可能です。これにより、ユーザーは、従来の検査システムでは検出できない微細な欠陥や汚染を検出することができます。このマシンは、マスクやウェーハ上の最小の機能(傷、ピット、欠陥、パターンのずれ、およびイントラダイ粒子など)を識別することができます。このCS20は、Z軸の自動制御、プログラム可能な画像処理、自動学習アルゴリズムなどの機能を備え、生産性を向上させるように設計されています。また、CS20は現在の業界のテストウェーハ顕微鏡システムと互換性があり、既存の検査プロセスに組み込むことがさらに容易になります。このツールには、フェイルセーフオペレーションアセットや内蔵の監視モデルなど、さまざまな安全機能が搭載されており、機器が常に安全に動作していることを確認します。これと同様に、システムのセットアップと実行中にKLA独自のカスタムサービスとサポートがあります。全体的に、TENCOR CANDELA CS 20は、ウェーハやマスクから粒子、欠陥、汚染物質をすばやく検出することができる高度で高速で信頼性の高い検査ユニットを提供します。
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