中古 KLA / TENCOR 2367 #9276696 を販売中

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ID: 9276696
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2007
Inspection system, 12" Carrier ID readers Operating system: Windows 2000 SP4 HSMS / GEM Semi E37 compliant ethernet interface: HSMS (E5 / E30 / E37) GEM/SECS Automation interface (E4 / E5 / E30) SEMI E84 SEMI E116 Hokuyo sensors for use with: Overhead transport (OHT) Basic automation package: E39, E87, E90 (Carrier management / wafer tracking) Advanced automation package E40. E94 (Process job, control job) InlineADC ITF Load port UI MDAT Mixed mode NFS Data transfer Interface data transfer DVD-R ethernet Spatial population analysis: Power options Array segmentation Patch images: 64 x 64 Pixel perfect RBB RBMT Sensitivity tuner NPA Hardware optic: BB Visible pixels (0.62 mm, 0.39 mm, and 0.25 mm) BB/I-Line/G-Line UV pixels (0.20 mm, 0.16 mm, and 0.12 mm) Edge contrast 1600 MP PS Image computer Array / Random modes High mag review optics Anti-blooming TDI Review camera 2007 vintage.
KLA/TENCOR 2367は、ダイおよび基板の精密な光学検査用に特別に設計されたマスクおよびウェハ検査装置です。KLA 2367は、欠陥のための基板の詳細、包括的、正確な検査を提供し、多くのアプリケーションに極めて高いレベルの再現性と柔軟性を提供します。このシステムには、高解像度検査用の5MPスパッタ塗装科学グレードのCCDカメラが装備されています。カメラは25。4/17。6 mmの視野を持ち、5、2。5、1。25ミクロン/ピクセルの選択可能な画像解像度、および1ミクロン/ピクセル伝送モード機能を提供します。また、TENCOR 2367には独自のCMOSセンサ技術が搭載されており、微細な特徴や形状を調べる際の画像歪みを排除します。これは、優れた再現性を提供する特許取得済みのキャリブレーションフリー技術によって可能になります。2367の特許取得済みアライメント技術により、非常に正確な検査結果を得ることができます。検査工程の各ステップで、検査対象のサンプルを独自のエンコード機構で検査グリッドに整列させます。これにより、各サンプルのデータは、マシン内のサンプルの位置に関係なく、イメージング光学系の下に正確に配置可能になります。内蔵のステッチアルゴリズムは「、スライドアンドステッチ」機能を提供し、ステージ非線形性と非対称性に対して補償されながら、ダイナミックなイメージモザイクを作成できます。つまり、基板の様々な部分からのデータ(再加工、共役、およびダイアタッチ領域を含む)をより簡単に比較することができます。KLA/TENCOR 2367は、迅速かつ効率的な欠陥検出のためにも設計されています。このアセットは、ハイスループット電動ステージを使用して、最大200mm/秒の速度で基板全体をスキャンすることができます。さらに、EDAリンクなどのさまざまなデータ出力ソースの統合をサポートし、欠陥から設計へのデータ転送を合理化します。結論として、KLA 2367はウェーハやマスクの検査に最適なモデルです。精密イメージング、高度なアライメント技術、効率的なステッチアルゴリズムの組み合わせにより、欠陥の基板を検査する際に最高レベルの精度を得ることができます。
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