中古 IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 #19179 を販売中

ID: 19179
ウェーハサイズ: 2"-3"
Wafer inspection system, 2"-3" Theta chuck wafer rotation System options: 360° Theta wafer rotator (2) Buttons pistol grip control Motorized objective lens turret Custom optical packages Features: High throughput: Up to 900 WPH Handles: 2"-6" wafers Auto-cassette elevator for wafer selection Robotic trolley for auto-wafer pick up Smooth-glide linear X and Y stage Vacuum touch end effector with sensing User defined inspection recipes UltraStation 150 for 2"-6" NIKON Optical package: 5x, 10x, 20x, 40x optics Power: 120 VAC, 50/60 Hz, 800 Watts.
IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2は、半導体製造のために設計されたマスクおよびウェーハ検査装置です。高精度かつ高スループットの検査プロセス、特に半導体基板およびデバイスの測定および分析用に構築されています。このシステムには、静止画像やビデオイメージング、ラマン分光、レーザースキャン、デジタルマイクログラフィーなどのさまざまな光学技術を活用した、洗練された多機能の光学イメージングユニットが含まれています。また、多電極ライン/ドットパターン認識および測定、ウェーハおよび基板マッピング、オーバーレイ測定、および各種誘電体、金属、およびその他の材料特性解析を備えています。IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3。B MODEL 2は、6つのデジタルカメラシステムからなる最先端のデジタルイメージングマシンで、最大25メガピクセルの画像解像度を実現しています。また、画像処理と解析のための強力なソフトウェアツールと、サブミクロンレベルの画像処理のための高解像度スキャンアセットを備えています。Ultrastation 3B Model 2には、ウエハステージモデルも搭載されており、最大200mm x 200mmまでの基板に対応できます。ステージは正確な動きのために設計されており、最高速度は毎秒400mmまでの高速画像取得が可能です。また、波面収差が非常に低く、波面変動がイメージング装置の精度に与える影響を低減するように設計されています。UTRASTATION 3。B MODEL 2には、ウェーハ欠陥、高反射粒子、半導体デバイスから発生する信号を正確に識別するためのセンサーを配列した高度な欠陥検出システムが搭載されています。また、完全に自動化された欠陥レビューユニットが含まれており、欠陥の迅速かつ容易な評価を可能にし、ユーザーは是正措置に関する十分な情報に基づいた決定を行うことができます。最後に、IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2には、高度な分析機が含まれており、ユーザーにプロセスのパフォーマンスに関する包括的な統計情報を提供し、検査および製造プロセスをリアルタイムで監視することができます。IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3。B MODEL 2は、リアルタイムのプロセス制御と監視を提供することで、品質とプロセスの安定性を確保し、最新の半導体製造にとって貴重なツールとなります。
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