中古 EVG / EV GROUP IQ #9138247 を販売中
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販売された
ID: 9138247
Nano imprint lithography system, 8"
Top-side alignment only
Manual load
Wiring removal
Basic unit 200mm:
Flat screen:17"
Self Diagnostics during machine startup
Automatic initialization:All motors,encoders,limit switches,sensors and pneumatic
Remote diagnostics
Quick change:Stamp holders and imprint chucks
EC declaration of conformity
PC controlled operating environment
Solid state drive and hard drive
Earthquake protection device
Software:
MS-windows
Process software ,processing and diagnostics
Automated recording
Storage of files in hard disk or network
Password protected
Internal wedge compensation unit:
Automatic wedge compensation
Motorized alignment stage:
X,Y,T alignment
High resolution alignment
(3) axis joystick
Reinforced stage drives
Top side microscope:
Fully motorized split field microscope
Travel range X: 90-200mm*
Travel range Y: -10-100mm*
(3) axis joystick control
Display and storage of microscope position
(2) Objective 5x
Automatic alignment for top and / or bottom side:
Vision system
Storage of stamp and patterns on hard disk
Top and bottom side alignment
Stamp and wafer alignment marks
Large gap alignment capability:
Alignment at substrate separations >50um
Alignment during UV molding
Alignment during UV bonding
Manual wafer loading capability:
Motorized swivel arm
software integrated
(2kg) Manual substrate loading/unloading
Wafer loading trays
Wafer loading frame for 200mm wafers/stamps:
Manual wafer loading on chuck
process integrated substrate vacuum fixing
Notch or flat with pins
External wafer thickness measurement station:
(3) Point wafer thickness detection
Contact less imprinting
(3) Sensors adjustable range :150-200mm
Designed Warped substrate :1mm
Manual Operation
Sensors range: up to 10mm
manual system only
500W-1000W Light source NUV:
Lamp house :500w or 1000w
NUV range:280-450nm
Optimized parallel Light:+/-3% on 150mm and +/-4% on 200mm
Adjustable plate: diameter 44.5mm and max.height 16mm
Optical set for wave length range 350-450nm:
NUV and DUV light sources
Field lens:200mm
Dielectric mirror
Fly's eye lens
Stamp holder for 200mm UV hybrid lens molding:
UV molding automated de-embossing function
Hard coat surface finish
Quartz backplane
Imprint chuck for 200mm wafers/stamps:
Bottom chuck: 200mm wafer
Top side alignment
Hard coat surface finish
Manual and automated loading
Software for UV hybrid lens molding:
UV molding process flow
Designed for puddle dispense
Recipe parameters and user guidance
Software to compensate with specified tolerance
Force control capability up to 400N:
Load cells implemented
Maximum controllable imprint: 400N
Force control during imprint
Force control during UV exposure
UV molding software
Tooling for 200mm UV bonding,stamp fabrication and MLM:
Top substrate holder
Special quartz backplane with edge vacuum groove
Mechanical clamping
Vacuum supply to backplane via tube
Software for master and sub-master replication:
UV molding process flow
Tooling for polymer stamp fabrication
Software to compensate product within specified tolerance
Software for UV monolithic lens molding:
UV molding process flow
UV molding tools for puddle dispense
Recipe parameters and user guidance
Software to compensate with specified tolerance
Diffuser plate for tooling for stamp fabrication + MLM:
Tooling for stamp fabrication + MLM
Diffuser plate onto backplane prior to UV exposure step
Diffuser plate for hybrid lens molding tooling:
Hybrid lens molding tooling
Diffuser plate onto backplane prior to UV exposure step
Recipe controlled microscope illumination spectrum:
Contrast improving illumination system
Increased pattern visibility
Improved alignment reliability
(3) Adjustable LED light sources per microscope
Autom.Arm for puddle dispense and de-ionization:
Motorized swivel arm
Software integrated
Programmable dispense arm/nozzle
Puddle dispense of imprint material: up to 4 lines
Right-hand side alignment
Host ionization system
Ionization system:
Ionization nozzle with power supply
De-ionizing of stamp and substrate
Syringe dispense system:
Syringes :up to 3
(2) Dispense lines
Universal resists applications
Resist with short shelf life time
Programmable dispense rate
Adjustable suck back
Different resist and polymer viscosity
Chemistry cabinet:
Housing with front door access
Encapsulating of syringe dispense systems / arm
Exhaust port
Prepared for later pump upgrade
Pre-installed weight cell
2011 vintage.
EVG/EV GROUP IQマスクアライナーは、半導体業界でチップ、トランジスタ、その他の回路素子などの小型デバイスをパターン化するために使用される高精度、高スループットウェハレベルのリソグラフィ装置です。この高度なツールは、デバイスのパフォーマンスと歩留まりを向上させるために、高線エッジ粗度(LER)およびオーバーレイ精度で超高解像度を提供します。高度なウェーハステージ、レーザー干渉計を使用して、正確なウェーハアライメントとモーションコントロールを行い、同期されたステップアンドリピート方式を使用して、望ましいイメージを迅速かつ反復可能な方法でウェーハに投影します。EVG IQ Mask Alignerは、ビーム分割レンズを使用して、レーザー光をマスクとフォトレジストコーティングされたウェーハに反射する長方形ミラーに導き、同時にそれらを露出させ、高度な多層パターンを作成することができます。ビーム分割レンズはまた、マスクとウェーハに照明の源を提供します。EV GROUP IQ Mask Alignerは、標準アライナーで50nm以下の機能を印刷することができます。また、特殊な機器で30nm以下の機能を備えているため、高度なICやMEMデバイスの製造に最適です。このような小さな機能を実現するために、レンズとクランカー機構を駆動する強力で高精度なデジタルステッピングモーターを使用して、ウェハを正確に移動させ、それを高くし、パッタします。これにより、高精度で再現性の高い印刷プロセスが可能になります。ウェーハは真空チャックによって所定の位置に保持され、アライメントレーザーを使用してウェーハの位置を調整し、マスクと正確に整列させる。これにより、印刷から印刷までの真のオーバーレイ測定が可能になります。さらに、紫外線レーザーを使用して幅広いマスクやウェーハ機能をスキャンし、プリント間の時間を短縮してウェーハを迅速かつ効率的に処理できます。IQ Mask Alignerは、± 5nmの順序での線幅制御、1nm未満のLERなど、驚くべきパターン精度を提供します。機械はまた20年以上の耐用年数と、非常に信頼できます。迅速なスループット機能と高度なリソグラフィ制御により、このツールは正確で複雑なパターンを迅速に製品化できます。そのため、高精度、高スループットのウェーハレベルのリソグラフィーソリューションを求めている半導体分野の人々にとって、非常に貴重なツールです。
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