中古 EVG / EV GROUP IQ Aligner #293735310 を販売中
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ID: 293735310
ウェーハサイズ: 6"-8"
ヴィンテージ: 2007
Mask aligner, 6"-8"
Maximum separation: 300 µm
Thickness:
Mask aligner: 0.1 - 10 mm
Bond aligner: 0.1 - 3 mm
Alignment:
X,Y Range +/- 5 mm
Rotation: Theta +/- 3.5°
3-Axis joystick
Resolution: 0.06 µm
Mask aligner: 0.5 µm
Bond aligner: 0.5 µm
Exposure modes:
Hard contact
Soft contact
Vacuum contact
Vacuum + Hard contact
Proximity
Microscope objective range:
Top side:
X: 30 - 130 mm
Y: +/- 65 mm - 150 mm
Z: +/- 3 mm
Bottom side:
X: 30 - 100 mm
Y: +/- 12 mm
Z: +/- 5 mm
Monitor / Camera:
Power supply: 350 -500 W
2007 vintage.
EVG/EV GROUP IQ Alignerは、高精度かつ高スループットの半導体リソグラフィ用途向けに設計された最先端のマスクアライナー装置です。最先端のアライメントと露出技術を組み込んだこの高度なツールは、優れた制御と再現性でさまざまな基板上の特徴の正確なパターン化を可能にします。EVG IQ Alignerの主な特徴の1つは、高度なアライメント機能です。高解像度のアライメントカメラと顕微鏡を使用し、マスクと基板の正確なアライメントを実現します。これにより、パターンが基板に正確に転送され、オーバーレイエラーが最小限に抑えられます。アライメントプロセスは完全に自動化され、手動での介入の必要性を減らし、リソグラフィープロセスの全体的な効率を向上させます。EV GROUP IQ Alignerは、さまざまなリソグラフィ要件に対応するさまざまな露光モードも提供しています。このユニットは、近接、ソフト、ハード、真空接触露光モードをサポートしており、ユーザーは特定のアプリケーションのニーズに基づいて最適な露光技術を選択することができます。これらの露光モードにより、シリコンウェーハ、ガラス基板、フレキシブル基板など幅広い基板に対応できるため、さまざまな半導体製造プロセスに対応する汎用性の高いソリューションとなっています。高度なアライメントと露出機能に加えて、IQ Alignerには、プロセスの柔軟性と制御を強化するために設計された多数の革新的な機能が搭載されています。このツールには、自動ウェーハハンドリングとローディング機能、ならびにリソグラフィープロセスを簡単にカスタマイズするためのソフトウェア制御露出パラメータが含まれています。直感的なユーザーインターフェイスにより、オペレータはリアルタイムでプロセスパラメータを監視および調整し、最適なパフォーマンスと再現性を保証します。さらに、EVG/EV GROUP IQ Alignerは、高速露光時間と効率的な基板処理メカニズムを備えた高スループット生産環境向けに設計されています。このアセットは、基板の広い領域を高分解能かつ均一にパターニングすることができ、半導体デバイスの量産に最適です。堅牢な構造と高品質の部品は、厳しい製造環境でも長期的な信頼性と安定性を確保します。全体として、EVG IQ Alignerは、半導体リソグラフィーアプリケーション向けの最先端のソリューションであり、比類のない精度、信頼性、柔軟性を提供します。高度なアライメントと露出技術と、プロセス制御とオートメーションの革新的な機能により、優れた生産性と効率で高品質のパターニング結果を達成しようとする半導体メーカーにとって貴重なツールとなります。優れた性能と高度な機能を備えたEV GROUP IQ Alignerは、業界の半導体リソグラフィープロセスにおいて最先端の選択肢となります。
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