中古 EVG / EV GROUP 620NT #9191006 を販売中
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ID: 9191006
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 2011
Automated double side lithography system, 6"
Exposure modes:
Hard
Soft
Vacuum contact
Proximity
Separation distance: 0-300 μm adjustable
Wafer thickness: 0.1-10 mm (For top side configuration only)
Semi automatic loading
Mechanical pre-alignment on chuck
Quick change of mask and chuck
Flat screen for operator interface and alignment functions, 17"
PC Controlled operating environment
Granite base frame construction
Active vibration isolation
Password protected access levels:
Operator
Engineer
Maintenance
Back side alignment of wafers:
Mounted carrier
Deep etched back side alignment marks
Supports measuring of structures
Cross hair distance
Resolution with 10x objectives: 1.1 μm
Light source NUV: 500 W-1000 W
Lamp house: 350 W / 500 W Hg lamp
Optical sets in NUV range: 280-450 nm
Optimized parallel light:
±2%, 4"
±3%, 6"
UV Probes:
Diameter: 44.5 mm
Height: 16 mm
Optical set for wave length: 350 nm-450 nm
Light sources: NUV / DUV
Field lens, 6"
Dielectric mirror
Fly's eye lens
Alignment stage fully motorized
Fully motorized X, Y, Theta & Z alignment stage
With DC motor controllers
Automatic wedge compensation system
Optimized print gap control
WEC Contact force: 0.5-40 N adjustable
Top side microscope:
Motorized split field microscopes in visible light
With high resolution CCD cameras for top and bottom side
Travel range:
X: 30 (8)-150 mm
Y: -70 / +70 mm
Storage of objective positions
Digital zoom: 2x / 4x
Image magnification for fine alignment
(2) Objectives: 10x (3.6x - 20x)
Bottom side microscope:
Motorized split field microscopes in visible light
With high resolution CCD cameras
Bottom side alignment
Travel range:
X: 68 (48) mm-150 mm
Y: ± 12 mm
Digital zoom: 2x / 4x
Image magnification fine alignment with objectives
(2) Objectives: 10x (3.6x - 20x)
Rack unit EVG 620 mask aligner systems:
Integrates EVG 620 desktop alignment system
Vibration isolated
Robotic auto load system
Robot module for auto load cassette to cassette:
Size: 4"-6"
With non contact optical prealigner for wafers
With flat and notch
Standard: With vacuum from bottom side
Robot control fully integrated to EVG 620
Graphical User Interface (GUI)
Cassette station:
Send
Receive
Standby
(5) Cassette stations:
Cassette present sensor
Cassette empty sensor
Semi standard wafer cassette sizes
IR Light source: Bottom side objectives
IR-Transparent substrates
Bottom side microscope: IR Light source manipulation
IR Alignment of wafer to mask using top side microscope
IR Lamp position with recipe
Active cooled IR light source
Manual and automatic alignment processes
Usage of special IR objectives on topside microscope
Reduces bottom side microscope travel range
Pick and place handling option:
Programmable send / receive / standby cassette configurations
Up to 75 wafer processing on handling modules:
(3) Cassette stations
No operator intervention
125 wafer processing on handling modules:
With (5) cassette stations
No operator intervention
Hard UV-Nano imprinting:
UV-NIL Processes with hard stamps (Quartz glass)
Top chuck, 1" stamps (in diameter)
Bottom chuck:
Microscope slides:
10 x 10 mm
15 x 15 mm
25 x 75 mm
Diameter: 2"-4"
Soft UV-NIL and μ-CP:
PDMS Stamp to be mounted on glass back plane (5" square)
Bottom chuck, 4"
Loading frame, 1" Stamp
Contact free wedge compensation with spacers
Adjustable contact force for vacuum printing process
Top chuck with quartz windows for UV curing of resist
Optical alignment of stamp and substrate in two steps:
Separation of stamp and substrate: Rough alignment
Soft contact of stamp: Fine alignment
Vacuum contact: 100 - 850 mbar
Mask holder for 5" x 5" masks with loading frame
Bottom loading system
with automated vacuum transfer
Hard coated & lapped surface finish for mask contact area
Mask holder for 7" x 7" masks with loading frame
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Hard coated & lapped surface finish for mask contact area
Universal wafer chuck, 4"
With spacers
For automated handling
Hard coated & lapped surface finish for wafer contact area
Universal wafer chuck, 6"
With spacers
For automated handling
Hard coated & lapped surface finish for wafer contact area
Manual filter changing unit without filter / carrier
Includes:
Bond alignment
Signal tower
Does not include cassette load
2011 vintage.
EVG/EV GROUP 620NTは、半導体製造およびその他の産業における高度なイオン化放射(eビーム)および光学リソグラフィ要件をサポートするように設計されたマスクアライナーです。アライナーは、ウェーハ表面へのフォトマスクパターンの正確なアライメントを提供し、機能の正確な複製とデバイスのパフォーマンスの均一性を保証します。EVG 620NTは、高度な2ビーム装置を備えており、サブピクセル精度と岩石固体安定性を備えた幅広いパターンのターゲティングとポジショニングを可能にします。その広角光学系は、比類のない視野を提供し、ワンゴパターンの広い領域のアライメントを可能にします。さらに、最新のGUIを備えた効率的な作業環境と、マスクやウェーハの取り扱いのためのロボティクスなど、簡単な操作のためのいくつかのツールを提供します。EVG EV GROUP 620NTは、12k x 12kピクセルのCCDエリアスキャンカメラを搭載し、ナノレベルの解像度で画像をキャプチャする高解像度イメージングユニットにより、さらに性能を向上させています。統合されたミクロンレベルの自動ステージは、タイトな登録精度と再現性を提供することができるため、パターンは視野全体にわたって1桁のナノメートルの精度で配置することができます。620NTは拡張可能なモジュラーコンポーネントで構築されており、必要に応じて機器を簡単にアップグレードまたは変更できます。革新的なアーキテクチャと専用のデータ通信ラインは、1秒あたり最大10メガピクセルのスキャン速度で、非常に高速なイメージングを提供します。デバイス製造の急速な変化に対応するために、アップグレード可能なハードウェアプラットフォームにより、イメージングマシンのさらなる進歩が可能です。EVG/EV GROUP 620NTは、高度な半導体機能を作成および複製するという困難な作業に関与する人々のための強力で信頼性の高いツールです。最先端の光学系、高精度イメージング、堅牢なプラットフォーム、アップグレード可能なハードウェアを組み合わせることで、効率的な作業体験とデバイスの均一で欠陥のないパフォーマンスを保証します。
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