中古 EVG / EV GROUP 6200 #9238655 を販売中

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ID: 9238655
ウェーハサイズ: 4"-8"
ヴィンテージ: 2017
Semi automated double side mask aligner, 4"-8" Manual handling High resolution top and bottom side split field microscopes Constant power and intensity dose mode Wafer thickness: 0.1 - 10 mm (For top side configuration only) Semi automatic loading with mechanical pre-alignment on chuck Quick change of mask and chuck Storage rack for up to (5) aligner tools PC Controlled operating environment Graphical User Interface (GUI) for visualization User interface including keyboard and monitor Lamp: 1000 W Hg Objective: 10x Standard exposure modes: Vacuum contact Proximity Hard Soft 500 W-1000 W Light source: Lamp house for 500 W / 1000 W Hg or HgXe lamps Supports various optical sets Including light integrator for accurate lamp control Light uniformity better than ±3% for 6" wafer and ±4% for 8"wafer Adjustment plate for UV probes with diameter 44.5 mm and maximum height 16 mm Optical set for wave length range: 350 - 450 nm Field lens, 8" Dielectric mirror Fly's eye lens Alignment stage: Fully motorized X, Y theta and Z alignment stage via three axis joystick With DC motor controllers for cursor key fine alignment Automatic wedge compensation system designed for optimized print gap control Adjustable WEC and exposure contact force Automatic alignment for top and / or bottom side includes COGNEX patmax: Vector based image recognition Storage of trained mask and substrate patterns on hard disk Comply with user definable alignment marks for top and bottom side alignment Key identification feature for multi layer alignment key design For scaled (Over / under etched) alignment keys Easy operation with menu assisted training of mask and wafer alignment marks Alignment results are dependent upon process conditions and material properties Nano align technology package: Increases EVG aligner microscope resolution by factor ~2 (for improvement of alignment results or extended depth of focus) Improved image quality due to 100 % digital signal processing Enhanced digital zoom capabilities Supports cross hair and overlay mode for standard backside alignment processes Mask holder for 9 x 9" masks with loading frame: According to EVG standard design: Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Vacuum contact wafer chuck 8": According to EVG standard design: For manual wafer loading with pre-alignment aid Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area With Windows for bottom side alignment Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure Seal for vacuum contact Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness Mask holder for 7 x 7" masks with loading frame: According to EVG standard design Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Mask holder for 5 x 5" masks with loading frame: According to EVG standard design Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Vacuum contact wafer chuck 4"-6": For manual wafer loading with pre-alignment aid Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area With Windows for bottom side alignment Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure Seal for vacuum contact Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness Exposure uniformity: Wafer: Up to < ±3% across, 6" Up to < ±4% across, 8" Top side microscope: Motorized split field microscopes for alignment in visible light With high resolution CCD cameras for top and bottom side Travel range of top side microscope: X: 30 (optional 8) - 200 mm Y: ± 75 mm Bottom side microscope: Motorized split field microscopes for alignment in visible light With high resolution CCD cameras Travel range of bottom side microscope: X: 30 (8) mm - 154 mm Y: ± 12 mm Spare parts: Qty Description (3) Tension springs (4) Tension springs d1, 4/De15, 4/Lo49/R0,6 (5) O-Rings 3x2 (5) O-Rings 2x1 (1) Lip seal, 6" (2) Lip seals, 8" (1) Lip seal, 4" (2) Micro switches SPDT 1p (1) Temperature switch (2) Rotary switches CA4 A722-600-FS4 (5) G-fuse 7000135 T4A 250V 5x20 (5) G-fuse 7000135 T2.5A 250V 5x20 (1) Pneumatic cylinder (2) Micro switches SPDT 1p (1) Ellipsoid mirror 8'' EOF 390-4-AF (1) Motor MGK 1616E012S /900:1 16/5 M16/5 09 (1) Cutting insert (1) Power supply (3) Pneumatic cylinders (2) Pneumatic cylinders DSNU-16-40-P-A (1) Power supply 100W, 12 VDC TXL-12S (1) MGK 1524E012SR +15/8-485: 1 +IE2-512 (2) Light barriers (1) Trackball 816TC712 11 0 USB (2) Couplings WAC 10-3-3 (1) MGK 2342S024CR+23/1-14:1+IE2-16 (1) Linear measurement system DIT30.73 0.5 um (4) Pressure sensors (2) Light barriers (1) Power supply 24 VDC, 230 W (2) Light barriers (2) Proximity switches (2) Proximity switches (1) Adjustment unit 9POI Sub-D mate l=15 cm (1) Suction cup unit WEC (2) Thermo couple units TKI 05/25 Type K (1) Timing belt 6 T2, 5-200 (4) Operation manuals 2017 vintage.
EVG/EV GROUP 6200は、フォトリソグラフィ業界で使用されるレチクルまたはマスクのアライメント、露出、および開発のために設計された先進的な機器であるマスクアライナーです。このマシンは、一般的な性質を持ち、ユーザーの特定のニーズを満たすように構成されています。高度な半導体アプリケーションのための回路、部品、部品の製造などの微細加工プロセスに最適なツールです。EVG 6200は、高解像度パターンプロジェクターを備えており、パターンをマスクの最も急斜面に正確に投影します。この投影は、ユーザーが正確にマスクを基板に合わせることができる電子マスクアライナーのおかげで達成され、正確かつ正確にフィットすることができます。高解像度の投影も高品質の画像を保証します。EV GROUP 6200は、高品質の製造と安全なパフォーマンスを確保するために、他の多くの機能を提供しています。例えば、光学、機械、電気、ソフトウェアコンポーネントを組み合わせた独自の「統合イメージング技術」を採用しています。また、プロジェクションと光学部品を絶えず校正するオートコリメータも備えており、最高の精度を保証します。6200には、ユーザーがマスクの位置、向き、傾きを制御できる高度な操作モジュールが装備されています。また、マスクと基板の正確かつ連続的なアライメントのためのロボットアームが装備されています。これはマスクの正確な露出を可能にし、結果がプリント基板と完全に一致することを確実にします。さらに、EVG/EV GROUP 6200には、クリーンルームのエアユニット、自動ジャム検出、過剰露出に対する自動保護、および機械の精度と安全性を高めるその他の保護機構など、多くの安全機能が搭載されています。最先端のパフォーマンスをサポートするために、マスクアライナーはWindowsベースのヒューマンマシンインタフェース、柔軟な極性反転、および包括的なフォルトレポートツールを備えています。要約すると、EVG 6200は高度で洗練されたマスクアライナーで、ユーザーは最高の精度と精度でマスクを揃えることができます。このアセットは、卓越した精度と精度、精密制御、安全機能、使いやすいユーザーインターフェイスを提供します。精密微細加工を必要とする人に最適なツールです。
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