中古 EVG / EV GROUP 6200 Infinity #9189343 を販売中
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販売された
ID: 9189343
Bond aligner, 8"
Wafer to wafer aligner: Subsequent wafer bonding applications
General:
Software adjustable
Wafer separation distance: 0 - 300 μm
Wafer thickness: 0.1 - 4.4 mm
Total stack thickness: 4.5 mm
Semi automatic loading with mechanical prealignment
Quick change of chuck
Automatic pressure
Vacuum transfer
Alignment accuracy: ± 1μm
High process objectives
NRTL Listing mark: UL STD 61010A-1
Storage rack: (5) Aligner tools
Software:
MS-Windows
PC Controlled operating environment
Self explaining commands
Remote diagnostics1
Software for bond alignment:
Recipe parameters
User guidance
Optical alignment: (2) Wafers
Silicon direct bonding (SDB)
Substrate configurations: Si+Glass, Si+Si
Subsequent anodic
Thermo-compression
Fusion bonding processes: EVG 500 series bond system
Nanoalign technology package:
High performance frame grabber running
COGNEX PatMax vision software technology
Increases EVG aligner microscope resolution: Factor ~2
Image quality: 100 % Digital signal processing
Key identification feature: Multi layer alignment key design
Scaled (Over / Under etched) alignment keys
Enhanced digital zoom capabilities
Crosshair mode: Standard backside alignment processes
Alignment stage motorized:
Alignment stage: X, Y, theta, Z
Joystick alignment: Via (3) axes
DC Motor controllers: Cursor key fine alignment
Automatic wedge compensation system: Optimized print gap control
WEC Contact force: 0.5 - 40 N adjustable
Shift between mask and wafer: No
Automatic alignment for top / bottom side:
Vision system (Integrated in PC)
Storage:
Trained mask
Substrate patterns on hard disk
Software integrated in EVG 6200 computer controller
Alignment marks: Top / Bottom side alignment
Alignment results:
Process conditions
Material properties
Bottom side microscope:
Motorized splitfield microscopes
Visible light with high resolution CCD cameras
Digitized alignment keys (Mask) / Cross hair
Travel range:
X: 78 mm - 180 mm
Y: ± 12 mm
(2) Objectives: 5x (3.6x - 20x)
Objective: 3.6x:
Field of view per objective: ~ 1.5 mm x 1 mm
Rack unit:
Integrates EVG 6200 system
Operating elements
Monitor vibration isolated
Prepared for robotic auto load system
Bond tool universal, 8":
Anodic
Thermo compression
Silicon direct bonding process
Bond chuck with mechanical clamping
Loading chuck
Separation flags
Currently warehoused
2008 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 Infinityは、複雑なミニチュア光学デバイスをより効率的に製造および分析するために設計されたマスクアライナーです。EVG 6200 Infinityは、特許取得済みのマスクおよびウェーハステージとソフトウェアを統合して、プロセスに非常に反復可能で正確なアライメントを作成します。これは、統合されたイメージングと自動化されたレシピを備えた完全に自動化されたアライメントシステムで構成され、プロセス全体を合理化します。EV GROUP 6200 Infinityは、上下のイメージングを備えた2つの基板の最適な位置決め、幅広いプロセスの完全自動セットアップと実行、さまざまなイメージングシステムを作成する機能などの高度な機能を備えています。6200インフィニティは、特に光学プロセスとの正確で正確なアライメントを提供します。2つの基板に基準点を配置し、小さな構造や複数の向きであっても正確な登録と再現性を確保します。また、特許取得済みの0。3ミクロン分解能アライメント装置と最先端の光学システムを備えており、サブミクロンの機能を正確に検出し、1つまたは2つの基板アプリケーション内で機能の正確なアライメントを示すことができます。さらに、EVG/EV GROUP 6200 Infinityは動作速度を向上させ、最短時間でプロセス内の最適化データを生成できます。EVG 6200インフィニティは、より高い温度条件でも長期安定性を提供するために、ユニットの中心にウェーハチャッキングをさらに装備しています。また、XYZ/ φ/Z、 XYZ/ICH/DCN、 XYZ/E/PN、 XYZ/V/CNなど、あらゆる軸の動きをカスタマイズできます。さらに、このマシンは、大量の歩留まりに対応するためのさまざまなスループットオプティマイザと、精度と再現性を向上させながら、全体的なコストをさらに削減する幅広い支援技術を提供します。EV GROUP 6200 Infinityは、正確で再現性の高いアライメント機能と、動作速度と精度の向上をユーザーに提供する最新のマスクアライナーです。これにより、高い精度と再現性を必要とする複雑なミニチュア光学デバイスを作成するための理想的なソリューションとなります。
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