中古 CANON PLA 501 FA #9162217 を販売中

CANON PLA 501 FAは、半導体・エレクトロニクス業界で使用されるダイボンディングおよびボンディングツールです。機械は精密工具細工およびアライメントの準備の使用によって電子部品アセンブリおよびダイボンディングの技術を提供するマスクのアライナーです。キヤノンPLA-501FAには、金型や部品を正確かつ効率的に配置するための数多くの機能があります。電動ウェーハステージは25cmのスペースがあり、より大きなウェーハサイズを可能にします。マスクとダイステーションはどちらも精密なアライメントシステムを備えています。これにより、さまざまな表面上の金型および部品の精密な適用が可能になります。ボンダーステーションには、高精度のXYステージと強力でありながら調整可能な真空力を備えており、ダイとコンポーネントの最適な配置を保証します。ステージは、追加の作業のために自分自身を再配置できるようにプログラムされています。また、CSP （Chip Scale Package）やフリップチップアセンブリにも適しています。アライナーには、7点式オートフォーカス装置を備えた空気圧モジュールがあります。オートフォーカスシステムは、機械のアライメント精度とパラメータを調整するために使用されます。オートフォーカスユニットは、顧客主導のプロセスのためのパラメータの広い範囲を可能にします。露出ステーションには、6。5インチの露出窓を備えた8ポイントアライメントマシンがあります。それはレーザーまたは紫外線露出のような異なったタイプの露出方法のためにユーザー調節可能です。また、露出ウィンドウの深さを同じレベルに設定して再現可能な設定を行う機能も備えています。このマシンには、ユーザーが幅広い機能にアクセスできるソフトウェアツールがあります。このソフトウェアは高度にカスタマイズ可能で、アライナーのカスタム機能とプロファイルを構築できます。これにより、特定のデバイスアセンブリのニーズや製品レイヤーに合わせて調整することができます。PLA 501FAは高性能および正確さのために設計されています。半導体およびエレクトロニクス業界のダイボンディングおよびアセンブリニーズ向けの堅牢で信頼性が高く、強力なソリューションです。その正確で正確なパフォーマンスにより、過度の作業負荷と厳しい公差を必要とする挑戦的なタスクに適しています。