中古 ROFIN-BAASEL Waferlase Compact II #293640336 を販売中

ROFIN-BAASEL Waferlase Compact IIは、お客様のレーザマイクロ加工要件に信頼性と汎用性の高いソリューションを提供する高度なマーキングマシンです。この高精度なシステムは、幅広い基板や材料の表面構造、ラベリング、マーキングのための審美的で信頼性の高いソリューションを提供します。Waferlase Compact IIは、ユーザーがさまざまなマーキング作業や材料タイプを迅速に切り替えることができる統合プラットフォームを提供しています。このマシンは、さまざまなタイプのファイバ、ダイオード、ソリッドステートレーザー源、およびより高い電力とより大きな空間分解能のための調整可能なQスイッチパルス周波数と互換性があります。ROFIN-BAASEL Waferlase Compact IIは、高速ガルボモータを搭載した高度なスキャナを搭載し、最大30kppsのスキャンレートを提供し、サイクルタイムを大幅に短縮します。最大50 x 50 mmのダイナミックレーザーマーキング領域と最大1 µmの解像度で柔軟性が向上しました。このマシンは、オープンフレームXY構造を備えた高度なモーションテクノロジーを提供しており、高速でも数µm以内に再現性と適合精度を提供します。完全に閉鎖可能なオペレータアクセスと環境に優しいクラス1レーザー安全評価を備え、オプションのクラス4安全エンクロージャを備えています。また、Waferlase Compact IIには、10。4インチのTFT液晶ディスプレイと、業界標準のインターフェイスを備えたPCがあり、操作が簡単です。これは、完全に自動化された材料処理のための様々なロボティクスシステムと統合することができます。また、省スペース設計により、限られた生産エリアでの設置に最適です。ロフィンバアセルウェーフェラーゼコンパクトIIは、最高速度200cm/sの金属やセラミックスを含むすべての材料に、リソグラフィーレベルの精度と寿命を提供します。これにより、マーキングコードやグラフィックス、シリアル番号や部品データのための迅速かつ簡単なデータプログラミングが可能になります。ROFIN-BAASELのWaferlase Compact IIは、現代の技術と信頼性の高い正確な性能の完璧なブレンドです。機能に特化したツールと包括的なシステムにより、高速で効果的で費用対効果の高い高性能マイクロマシニングソリューションとマーキングソリューションの包括的なパッケージを提供します。