中古 MITSUBISHI ML605GTWIII-(P)-5200U #9353482 を販売中

三菱ML605GTWIII- （P） -5200Uは、信頼性の高い効率的な運転のために設計された最先端の高出力レーザー切断装置です。このシステムは、200 mm X軸移動、75 mm Y軸移動、110 mm Z軸移動および旋回B軸を備えた5軸オプティカルユニットを組み込んだ高度なカッティングヘッドを使用しています。最高切断速度は最大25mm/秒、位置決め精度は+/-0。005mmです。厚さ0。5〜0。2mmの鋼材やアルミ部品の加工が可能です。定格出力は5200Wで、切断位置決め速度は最大200mm/秒、スポットサイズは0。3mm、入力電力は6。3kWの標準光学ツールを備えています。レーザーは1。064ミクロンの波長で作動する密封されたRaYJus Nd： YAG銅レーザー発振器を使用します。レーザーの高出力は1-40Hzのパルス周波数範囲の多充電誘導コイルの冷陰極源によって提供され、0。1-25msの脈拍のdwell。レーザーのビーム質は標準1。0-1。5の代りに2。0-2。1で評価されます。このレーザーは他の同等のレーザーの切断システムより高水準の性能を提供するように独特に設計されています。ML605GTWIII- （P） -5200Uは、高精度センサとクローズドループ最適化システムのフルセットを備えており、微調整された自動生産プロセスを可能にします。さらに、レーザー資産はWinLaser制御ソフトウェアによって制御され、便利なユーザーインターフェイスで切断精度を向上させます。このモデルはエネルギー効率が高く、最新のパルス・パワー技術、自動電源設定、パワーブースト機能、ほこりや発煙除去システム、統合診断を通じて省エネルギーを表現しています。レーザーはまた冷却を改善し、材料のゆがみを減らし、ワークテーブルおよび光学への損傷を防ぐために熱交換器装置を特色にします。要するに、MITSUBISHI ML605GTWIII- （P） -5200Uは、0。5〜0。2mmの材料で信頼性の高い高精度な結果を提供するように設計された汎用性の高いレーザー切断システムです。高度なカッティングヘッド、高精度センサー、高出力、エネルギー効率、自動化された設定により、このユニットはあらゆる産業用レーザー切断アプリケーションに大きな投資をしています。