中古 LPKF MicroLine 6320P #9301446 を販売中

LPKF MicroLine 6320Pは、エレクトロニクス業界の精密アプリケーション向けに特別に設計された最先端のレーザー機器です。このレーザー装置は、FR4やカプトンなどの非導電材料をはじめ、多種多様な材料において、厚さや幅の高精度な切断が可能です。このユニットによって達成された高精度で一貫した切断結果は、ダイオードレーザー源の利用によるものです。約850nmの波長で赤外線を放射し、様々な層や材料で高精度な切断が可能です。さらに、レーザービームパルスは最大40kHzの速度で、膨大な切断解像度を達成することができます。レーザーシステムには高解像度のステッピングモータが搭載されており、幅0。02mmまたは0。8milsの薄い曲線や輪郭のチップフリー切断が可能です。レーザービームの焦点を正確に制御し、様々な距離で一貫した精度の切断を可能にします。その移動範囲はまた調節可能、精密な、反復可能な操作を可能にします。MicroLine 6320Pは統合されたユニットコントローラも備えており、ユーザーは希望する製品要件に基づいてさまざまな切削パラメータを設定できます。パワー、スピード、露出などの設定をソフトウェア内で調整できるため、ユーザーは簡単に高精度なカットを作成できます。さらに、直感的なユーザーインターフェイスにより、機械の簡単なナビゲーションと制御が可能です。全体として、LPKF MicroLine 6320Pは、電子部品の高精度かつ精密な切断に優れたデバイスです。そのダイオードレーザーソースは、高解像度のステッピングモータと調節可能な移動範囲を組み合わせて、クリーンで一貫した切断を作成するための信頼性の高いデバイスになります。さらに、直感的なユーザーインターフェイスにより、操作が簡単になり、迅速かつ手間のかからないプロセスを実現します。