中古 ESI M 9825 #293662965 を販売中

ESI M 9825は、比類のない精度と速度を備えた最先端のレーザー切断装置です。高速レーザー切断のための強力なレーザーソース、ピーク時でも精密なレーザー切断のための高度なモーションコントロールシステム、最適な性能のためのレーザー光学を備えています。レーザー切断ユニットには、高速位置決め、複数のプログラム可能なマーキングポイント、プログラム可能な外部空気圧制御、および可変速度キルティングマシンもあります。このツールには、完璧な切断を保証するための材料予熱アセットと、過熱を避けるための独自の冷却モデルもあります。ESI M9825は19。7インチx 29。5インチのアクティブカット領域を持ち、最大処理速度は毎分2,000インチです。最大2。5インチのZ軸移動、最大2gの加速により、幅広い材料を切断することができます。最大切断幅は0。128インチ、最小切断幅は0。016インチで、狭いラスターパターンの作成に最適です。さらに、15kWのピークレーザー出力と530nmのレーザー波長を備えています。M 9825は、最適なレーザー切断性能を確保するために、OEM開発のCO2レーザーとフォーカス制御システムを備えたカッティングヘッドを備えています。レーザーの切断の単位は光学を保護するために紫外線前ろ過および優秀な性能を保障するために特別な空冷設計を進めました。安全性を高めるために、機械にまた明確なポリカーボネートカバーが付いている封じられた用具、およびキーロックが付いている安全警報資産があります。機械にレーザーの放射への過剰露出から守る自動シャットダウン機能があります。M9825は、WindowsとAndroid OSの両方をサポートする15インチのタッチスクリーン駆動インターフェイスを備えています。ユーザーフレンドリーなコントロールパネルは、信じられないほどの精度と制御を可能にし、さまざまな形式のデータ変換をサポートするように設計されています。全体的に、ESI M 9825レーザー切断モデルは、簡単かつ効率的に幅広い材料を切断することができる高度で高精度で高速な機器です。