中古 LEICA REICHERT BOND-MAX #9040689 を販売中

LEICA REICHERT BOND-MAXは、Leica Microsystemsが設計したハイエンドのラボ機器とアクセサリーです。この汎用性の高い機器は、さまざまな用途において精度と精度に最適化されています。これは2つのステーションを備えており、ユーザーは2つの垂直軸を個別に設定して調整することができます。各ステーションには、さまざまなフレームサイズ、顕微鏡ボディ接続チューブ、同軸顕微鏡コンデンサ、アライメント用メカニカルシステム、および2つのLEDまたはハロゲン照明源に適合するための精密取り付けプレートが付属しています。BOND-MAXは電子顕微鏡や光学顕微鏡、表面解析、金属材料科学などに適しています。最大の柔軟性を提供するために、単位は多くの異なったタイプの標本を受け入れるように調節することができます。実験の要件に応じて、顕微鏡モータ駆動、X/Yステージ、回転ステージ、ピンセットやクランプ板などのサンプル保持装置などの付属品を取り付けることができます。LEICA REICHERT BOND-MAXは精度と精度により、半導体デバイスや部品の製造・検査に最適です。メカニカルアライメント機能により、顕微鏡の高さを素早く正確に調整し、フォーカス、深さなどのパラメータを最適に設定できます。さらに、このツールを使用して、サンプルのサイズと形状を測定し、地形、表面構造、または表面欠陥を定量的に評価することができます。BOND-MAXは、マクロおよびマイクロサンプリングの自動処理もサポートしているため、サンプルの自動調製のための信頼性と費用対効果の高いツールです。Leica EasyScanソフトウェアを使用して、手動操作および自動画像取得およびデータ処理に使用するように設計されています。これらのすべての機能により、ライカライシャートボンドマックスは幅広いプロフェッショナルおよび研究目的のための理想的なソリューションとなります。