中古 GATAN 600TMPA #9072826 を販売中

GATAN 600TMPAは、繊細なサンプルから材料を制御除去するために設計された高度なイオンフライス加工装置です。このシステムは、非常に均一な表面仕上げで100nmの深さに高解像度のフライス加工を提供することができます。600TMPAユニットは、特殊なイオンビームスパッタ技術を使用してサンプル材料を粉砕し、最終的に滑らかな粉砕面を作成します。イオンビームは特定のエネルギーレベルで動作し、通常は20〜30 keVの範囲で動作します。このプロセスは高精度であり、サンプルの構造的整合性を維持しながら材料をターゲットに除去することができます。この機械には、カスタム真空ツールを備えた原子力顕微鏡（AFM）と、サンプルプロファイルに関する詳細な情報を提供するデジタル画像処理分析プログラムが含まれています。AFMは、0。1nmの解像度で0。3nmから20nmの高さまでの表面地形を測定μことができます。サンプル表面の高解像度マッピングにより、サンプルの正確な準備が容易になり、さらなる分析が可能になります。GATAN 600TMPAは、イオンビーム源、専用真空チャンバー、および動作パラメータを調整するコントローラを含むいくつかの異なる部品で構成されています。イオンビーム源は、次にサンプルに向けられ、材料除去を担当するイオンのビームを放出する責任があります。専用の真空チャンバーは、不要な粒子から離れた資産成分を含むために必要であり、低圧でのイオンビームの動作を可能にします。コントローラは、フライス加工中に手動で介入できるようにしながら、エネルギー、電力、ビーム電流を正確に調整するために使用されます。ミリングプロセスを制御し、サンプルの準備中に行われた手順のデータログを作成するための特別なソフトウェアが利用可能です。これは、フライス加工プロセスを微調整し、実験の次のステップへの移行を容易にするために使用できる貴重な情報を提供します。要するに、600TMPAは精密ミリングモデルであり、繊細なサンプルから効率的かつ正確な材料除去を可能にします。高度なイオンビーム技術を使用して、除去する材料を正確にターゲットにし、100nmの深さまで高解像度のフライス加工を可能にします。フライス加工プロセスの制御を容易にし、詳細なデータ分析を提供するための包括的なソフトウェアが利用可能です。