中古 FEI / MICRION DB865 #9292680 を販売中

FEI/MICRION DB865は、幅広い素材に小さな機能を精密にエッチングするために設計された高解像度イオンフライス加工装置です。このようなシステムは、エレクトロニクスや半導体製造の研究開発に最適で、医療用インプラント、MEMSデバイス、その他の高感度表面など、幅広い用途に使用されています。FEI DB865ユニットの主なコンポーネントには、全自動マニピュレータ、DC電源、窒素冷却イオンガン、真空エンクロージャチャンバーがあります。機械のマニピュレータは、X、 Y、 Z、および角度方向のサンプルを制御するために使用されます。サンプル表面をエッチングするために使用されるイオンビームを生成するために、DC電源と窒素冷却イオンガンを使用します。イオン銃は、イオンビームを試料の局所的な領域に向けるための静電焦点レンズを備えています。真空エンクロージャチャンバーは、エッチングに必要な真空を維持し、高温加熱/冷却、および高感度デバイスをエッチングするための超高真空（UHV）条件を提供します。MICRION DB865ツールは、ビーム曲げと表面スキャンが可能で、サンプルの比較的広い領域を一度にミルすることができます。エッチングの精度は、10〜500nmの範囲のイオン銃の焦点のサイズによって決まります。マニピュレータの最大サンプルサイズは180mm x 90mmで、限られた電源で最大1。5mAのエッチング電流が得られます。また、異なるエッチング用途の異なるガス圧力や、酸化物除去によるエッチング、合金除去によるエッチングにも使用できます。DB865モデルには、ユーザーがエッチングパラメータをグラフィカルに設定できるオフライン制御ソフトウェアパッケージが装備されています。また、遠隔監視機能を使用して、使用中のシステムの動作状態を監視できます。全体的に、FEI/MICRION DB865は、さまざまな材料上の小さな表面積の精密エッチングに最適な汎用性と堅牢なイオンフライス盤です。高精度で幅広いエッチング機能を備えたFEI DB865ツールは、エレクトロニクスおよび半導体産業の研究開発アプリケーションにとって貴重なツールです。